[实用新型]滤光片直接贴合式小型化摄像头装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种摄像技术领域，具体是涉及一种滤光片直接贴合式小型化摄像头装置，可较好的应用于手机或平板电脑等领域中。

背景技术

目前，摄像头模组通常包括图像传感器(感光芯片)、电路板(软硬结合板RFPC)、支架、滤光片及设有镜头的镜头组件。图像传感器通过粘晶(Die Bond)、打金线(Wire Bond)工艺安装到电路板(RFPC的硬板部分)上，支架安装到电路板上，并罩在图像传感器的上方，镜头组件安装到支架上，滤光片位于镜头组件和图像传感器之间，并安装在支架的中部。但是，这种结构的摄像头模组的尺寸较大，不符合当今电子产品(手机、平板电脑等)轻、薄、小的发展趋势，且产品可靠性也有待进一步加强。

发明内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种滤光片直接贴合式小型化摄像头装置，减小了摄像头模组尺寸，并将被动元件及打金线全部浇铸在塑封体之中，增强了产品可靠性。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种滤光片直接贴合式小型化摄像头装置，包括电路板、感光芯片、滤光片和镜头组件，所述感光芯片贴装到所述电路板中部，所述感光芯片周边的电路板上具有被动元件以及连接感光芯片与被动元件的金线，所述感光芯片的非感光区上形成有一圈包围所述感光芯片的感光区的环形挡边，所述环形挡边外的感光芯片及电路板上通过塑封材料形成有一将所述被动元件及金线包覆在内的塑封体，所述塑封体上侧中部形成有下沉凹槽，所述滤光片周边贴装到所述下沉凹槽内，使所述通光孔与所述感光芯片的感光区相对；所述镜头组件安装于所述塑封体的上侧。

进一步的，所述环形挡边通过画胶后进行干胶形成。

进一步的，所述电路板为软硬结合板，所述软硬结合板包括镜头硬板部、连接器硬板部和连接于其间的中间软板部，所述感光芯片贴装于所述镜头硬板部上。

进一步的，所述下沉凹槽周边的塑封体上形成有逃气孔，所述下沉凹槽底部形成有连通所述逃气孔的逃气槽。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供一种滤光片直接贴合式小型化摄像头装置；通过在感光芯片周边非感光区一周进行点胶并进行干胶，形成一环形挡边，能够阻挡模塑时塑封材料进入感光芯片(CMOS Sensor)的感光区，并可防止模塑时模具压伤感光芯片(CMOS Sensor)的感光区；通过塑封材料形成的塑封体将感光芯片非感光区及四周的被动元件、金线全部浇铸在一起，形成一个整体结构，与传统支架与电路板结合相比，减少了支架所占用空间，从而达到了减小摄像模组尺寸的目的，且增强了产品的可靠性。塑封体上侧形成有下沉凹槽，以支撑贴装滤光片。

附图说明

图1为本实用新型滤光片直接贴合式小型化摄像头装置俯视图；

图2为图1中A-A向剖面图；

图3为图1中B-B向剖面图；

图4为本实用新型滤光片直接贴合式小型化摄像头装置分解图；

1-电路板，11-镜头硬板部，12-连接器硬板部，13-中间软板部，2-感光芯片，3-滤光片，4-镜头组件，5-被动元件，6-环形挡边，7-塑封体，71-下沉凹槽。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的技术内容，特举以下实施例详细说明，其目的仅在于更好理解本实用新型的内容而非限制本实用新型的保护范围。