[实用新型]半导体封装

摘要

本实用新型涉及一种半导体封装。形成半导体封装包含将导电元件与衬底耦合；将第一裸片与所述导电元件中的一或多者耦合；以及将所述第一裸片和导电元件至少部分地包封在第一模塑层中。将第一再分布层RDL放置在所述第一模塑层之上，且与所述第一裸片电耦合。第二裸片与所述第一RDL耦合，且所述第二裸片和第一RDL至少部分地包封于第二模塑层中。第二RDL形成于所述第二模塑层上方，且与所述第二裸片电耦合。第三模塑层至少部分地包封所述第二RDL。去除所述衬底的一部分，以暴露(且将焊接掩模施加到)所述导电元件和所述第一模塑层的表面，从而形成堆叠嵌入式封装。

主权项

一种半导体封装，其特征在于：多个导电元件，其与衬底耦合；第一半导体裸片，其与所述多个导电元件中的一或多者耦合；其中所述第一半导体裸片和所述多个导电元件至少部分地包封于模塑化合物中，从而形成第一模塑层；在所述第一模塑层之上的第一再分布层RDL，所述第一再分布层与所述第一半导体裸片电耦合；第二半导体裸片，其与所述第一再分布层耦合；所述第二半导体裸片和所述第一再分布层至少部分地包封于模塑化合物中，从而形成第二模塑层；在所述第二模塑层之上的第二再分布层RDL，所述第二再分布层与所述第二半导体裸片电耦合，且所述第二再分布层至少部分地包封于模塑化合物中，从而形成第三模塑层；所述多个导电元件上的多个暴露表面，以及所述第一模塑层上的多个暴露表面，以及；焊接掩模，其施加到所述多个导电元件的所述暴露表面的若干部分，且施加到所述第一模塑层的所述暴露表面的若干部分，从而形成堆叠嵌入式封装。