[实用新型]一种可以任意层互连的高密度HDI板有效
申请号: | 201720516215.8 | 申请日: | 2017-05-10 |
公开(公告)号: | CN206728367U | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 刘艳 | 申请(专利权)人: | 南昌金轩科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司11429 | 代理人: | 石其飞 |
地址: | 330031 江西省南昌市红谷滩新*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型属于印刷电路板技术领域,具体涉一种可以任意层互连的高密度HDI板,包括三层半固化片和四层线路层,从上至下依次为第一线路层、上层半固化片、第二线路层、中间半固化片、第三线路层、下层半固化片、第四线路层,第二线路层的上表面和第三线路层的下表面均分别覆有相同的绝缘层,绝缘层的外表面均分别覆有相同的导热硅胶片,导热硅胶片的外表面均覆有散热层,第一线路层的上表面和第四线路层的下表面均覆有相同的阻焊层,阻焊层的外表面均覆有相同的耐磨层;且设有若干的盲孔、埋孔和通孔,可以实现层与层之间的任意互连,可以满足高密度HDI板的线路连接要求,通过导热硅胶片的设置,使线路板具有良好的散热性和防震性。 | ||
搜索关键词: | 一种 可以 任意 互连 高密度 hdi | ||
【主权项】:
一种可以任意层互连的高密度HDI板,其特征在于,包括三层半固化片和四层线路层,从上至下依次为第一线路层(1)、上层半固化片(5)、第二线路层(2)、中间半固化片(6)、第三线路层(3)、下层半固化片(7)、第四线路层,所述第二线路层(2)的上表面和第三线路层(3)的下表面均分别覆有相同的绝缘层(8),所述绝缘层(8)的外表面均分别覆有相同的导热硅胶片(9),所述导热硅胶片(9)的外表面均覆有散热层(10),所述第一线路层(1)的上表面和第四线路层(4)的下表面均覆有相同的阻焊层(11),所述阻焊层(11)的外表面均覆有相同的耐磨层(12);所述第一线路层(1)与第二线路层(2)之间、第一线路层(1)与第三线路层(3)之间、第四线路层(4)与第三线路层(3)之间、第四线路层(4)与第二线路层(2)之间均分别设置有若干的盲孔,所述第二线路层(2)与第三线路层(3)之间分别设置有若干的埋孔,所述第一线路层(1)与第四线路层(4)之间设置有通孔,所述埋孔、盲孔和通孔内均镀有铜箔。
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