[实用新型]一种可以任意层互连的高密度HDI板有效
| 申请号： | 201720516215.8 | 申请日： | 2017-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN206728367U | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 刘艳 | 申请（专利权）人： | 南昌金轩科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司11429 | 代理人： | 石其飞 |
| 地址： | 330031 江西省南昌市红谷滩新*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 可以 任意 互连 高密度 hdi | ||
1.一种可以任意层互连的高密度HDI板，其特征在于，包括三层半固化片和四层线路层，从上至下依次为第一线路层(1)、上层半固化片(5)、第二线路层(2)、中间半固化片(6)、第三线路层(3)、下层半固化片(7)、第四线路层，所述第二线路层(2)的上表面和第三线路层(3)的下表面均分别覆有相同的绝缘层(8)，所述绝缘层(8)的外表面均分别覆有相同的导热硅胶片(9)，所述导热硅胶片(9)的外表面均覆有散热层(10)，所述第一线路层(1)的上表面和第四线路层(4)的下表面均覆有相同的阻焊层(11)，所述阻焊层(11)的外表面均覆有相同的耐磨层(12)；所述第一线路层(1)与第二线路层(2)之间、第一线路层(1)与第三线路层(3)之间、第四线路层(4)与第三线路层(3)之间、第四线路层(4)与第二线路层(2)之间均分别设置有若干的盲孔，所述第二线路层(2)与第三线路层(3)之间分别设置有若干的埋孔，所述第一线路层(1)与第四线路层(4)之间设置有通孔，所述埋孔、盲孔和通孔内均镀有铜箔。
2.根据权利要求1所述的一种可以任意层互连的高密度HDI板，其特征在于，所述盲孔均为激光打孔。
3.根据权利要求2所述的一种可以任意层互连的高密度HDI板，其特征在于，所述盲孔的孔径大小范围为80微米至200微米。
4.根据权利要求3所述的一种可以任意层互连的高密度HDI板，其特征在于，所述散热层(10)为铜基散热片。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的一种可以任意层互连的高密度HDI板，其特征在于，所述绝缘层(8)的上、下两面均涂有石墨烯散热涂层。
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