[实用新型]后壳及手机有效
申请号: | 201720512674.9 | 申请日: | 2017-05-10 |
公开(公告)号: | CN206743305U | 公开(公告)日: | 2017-12-12 |
发明(设计)人: | 王迅;王新生;吴跃华 | 申请(专利权)人: | 上海青橙实业有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04M1/18 |
代理公司: | 北京华智则铭知识产权代理有限公司11573 | 代理人: | 田建涛 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种后壳及手机,所述手机还包括一电池,所述后壳上位于所述电池的上方设有两个形状相同的SIM卡槽,每一SIM卡槽的底面用于设置SIM卡引脚,每一SIM卡槽的上部设有第一卡接部且下部设有第二卡接部,所述第一卡接部包括一容纳卡扣的通孔,所述第二卡接部包括一梯形豁口,所述通孔及所述梯形豁口均设于所述SIM卡槽的顶部,所述SIM卡槽底面的上方边界经过所述通孔。本实用新型方便手机生产商利用一副模具生产单卡或双卡手机,节省了模具成本以及生产时间,降低库存备料风险。 | ||
搜索关键词: | 手机 | ||
【主权项】:
一种后壳,用于手机,所述手机还包括一电池,所述后壳上位于所述电池的上方设有两个形状相同的SIM卡槽,其特征在于,每一SIM卡槽的底面用于设置SIM卡引脚,每一SIM卡槽的上部设有第一卡接部且下部设有第二卡接部,所述第一卡接部包括一容纳卡扣的通孔,所述第二卡接部包括一梯形豁口,所述通孔及所述梯形豁口均设于所述SIM卡槽的顶部,所述SIM卡槽底面的上方边界经过所述通孔。
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