[实用新型]后壳及手机有效
申请号: | 201720512674.9 | 申请日: | 2017-05-10 |
公开(公告)号: | CN206743305U | 公开(公告)日: | 2017-12-12 |
发明(设计)人: | 王迅;王新生;吴跃华 | 申请(专利权)人: | 上海青橙实业有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04M1/18 |
代理公司: | 北京华智则铭知识产权代理有限公司11573 | 代理人: | 田建涛 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 手机 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种后壳及手机。
背景技术
随着终端设备(如手机、平板电脑等)功能的日益强大,手机是日常生活中不可或缺的用品。
现有的手机生产商在生产手机时,对于一代产品时通常会申请多种机型,例如一代产品中可能有内存不同的多款机型、可能有外观不同的多款机型、可能有功能不同的多款机型(如包括指纹模块和未包括指纹模块)以及单双SIM卡的不同机型,如果为每一机型都开设模具无疑会造成成本的增加,以及生产周期的延长。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中单双SIM卡的不同机型利用两种模具造成生产成本较高的缺陷,提供一种节省了模具成本以及生产时间,降低库存备料风险的后壳及手机。
本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题:
一种后壳,用于手机,所述手机还包括一电池,所述后壳上位于所述电池的上方设有两个形状相同的SIM卡槽,其特点在于,每一SIM卡槽的底面用于设置SIM卡引脚,每一SIM卡槽的上部设有第一卡接部且下部设有第二卡接部,所述第一卡接部包括一容纳卡扣的通孔,所述第二卡接部包括一梯形豁口,所述通孔及所述梯形豁口均设于所述SIM卡槽的顶部,所述SIM卡槽底面的上方边界经过所述通孔。
较佳地,所述后壳包括一SIM卡槽填充件,所述SIM卡槽填充件包括一填充主体、一第一卡扣以及一第二卡扣,所述填充主体的形状与所述SIM卡槽的形状相匹配,所述第一卡扣的形状与所述通孔的形状相匹配,所述第二卡扣的形状与所述梯形豁口的形状相匹配,所述第一卡扣上方突出于所述填充主体的上方边界。
较佳地,所述填充主体上设有泡棉胶,所述泡棉胶、所述第一卡扣及第二卡扣位于所述填充主体的同一侧。
较佳地,所述SIM卡槽底面的下方边界设有凸起的横杆,所述填充主体的下方设有与所述横杆形状匹配的第一凹口。
较佳地,所述填充主体底面的上方设有第二凹口,所述填充主体的底面、所述第二凹口以及所述第一卡扣底面依次成阶梯排列。
较佳地,所述第一卡扣位置处所述SIM卡槽填充件的厚度值减所述SIM卡槽内高度值的结果值大于0且小于1毫米。
一种手机,其特点在于,所述手机包括如上所述的后壳。
较佳地,所述后壳的两个SIM卡槽中,一个设有SIM卡引脚,另一个设有一SIM卡槽填充件,所述SIM卡槽填充件包括一填充主体、一第一卡扣以及一第二卡扣,所述填充主体与所述SIM卡槽之间设有弹性泡棉胶。
在符合本领域常识的基础上,上述各优选条件,可任意组合,即得本实用新型各较佳实例。
本实用新型的积极进步效果在于:本实用新型方便手机生产商利用一副模具生产单卡或双卡手机,节省了模具成本以及生产时间,降低库存备料风险。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的手机后壳装有SIM卡槽填充件的结构示意图。
图2、为本实用新型实施例1的SIM卡槽填充件的结构示意图。
图3、为本实用新型实施例1的手机后壳的剖面结构示意图。
图4、为本实用新型实施例1的手机后壳的结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例的方式进一步说明本实用新型,但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。
实施例1
参见图1、图2及图3,本实施例提供一种手机,所述手机包括一电池1以及一后壳2。所述电池安装于所述后壳上,所述后壳上位于所述电池的上方设有两个形状相同的SIM卡槽21。
每一SIM卡槽的底面用于设置SIM卡引脚22,即所述SIM卡槽的底面上设有通过SIM卡引脚的孔位,所述SIM卡引脚具有一定的弹性,用于支撑SIM卡。
每一SIM卡槽的上部设有第一卡接部且下部设有第二卡接部,所述第一卡接部包括一容纳卡扣的通孔23。
所述第二卡接部包括一梯形豁口24,所述通孔及所述梯形豁口均设于所述SIM卡槽的顶部,所述SIM卡槽底面的上方边界经过所述通孔。
本申请中,上下左右的定义为:当用户面向手机正面时,上下左右均以用户面向的手机为参照物,顶部方向为手机指向用户的方向,底部方向为用户指向手机的方向,例如,手机显示屏在顶面,手机后盖在底面。
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