[实用新型]一种基于聚合物中间层的微流控芯片有效
| 申请号： | 201720493515.9 | 申请日： | 2017-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN207012987U | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 郭钟宁;张文斌;周兵高;刘莉;吴玲海;陈玲玉 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学;佛山市铬维科技有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 张春水,唐京桥 |
| 地址： | 510062 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种基于聚合物中间层的微流控芯片，包括盖片、基片、聚合物中间层；所述聚合物中间层的正反面涂覆有UV胶；所述盖片、所述基片、所述聚合物中间层通过所述UV胶进行键合；所述聚合物中间层夹紧于所述盖片和所述基片中间；所述盖片上设置有通液孔，所述聚合物中间层上设置有微流道，所述微流道的两端与所述通液孔对应，使得液体可通过所述通液孔进入或流出微流道。本实用新型实施例提供的一种基于聚合物中间层的微流控芯片可以快速，便宜的制造；三层片分开并行加工，可以降低整体的制造时间；而胶粘是一种简单快速的键合方式，不需要无尘环境，在普通的实验室就可以制造；不需要高温键合，可以在常温下制造，可以对能源的节约；使用聚合物作为中间层可以降低制造成本与制造难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 聚合物 中间层 微流控 芯片 | ||
【主权项】：
一种基于聚合物中间层的微流控芯片，其特征在于，包括：盖片、基片、聚合物中间层；所述聚合物中间层的正反面涂覆有UV胶；所述盖片、所述基片、所述聚合物中间层通过所述UV胶进行键合；所述聚合物中间层夹紧于所述盖片和所述基片中间；所述盖片上设置有通液孔，所述聚合物中间层上设置有微流道，所述微流道的两端与所述通液孔对应，使得液体可通过所述通液孔进入或流出微流道。
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