[实用新型]一种基于聚合物中间层的微流控芯片有效
| 申请号： | 201720493515.9 | 申请日： | 2017-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN207012987U | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 郭钟宁;张文斌;周兵高;刘莉;吴玲海;陈玲玉 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学;佛山市铬维科技有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 张春水,唐京桥 |
| 地址： | 510062 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 聚合物 中间层 微流控 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于聚合物中间层的微流控芯片，其特征在于，包括：盖片、基片、聚合物中间层；
所述聚合物中间层的正反面涂覆有UV胶；
所述盖片、所述基片、所述聚合物中间层通过所述UV胶进行键合；
所述聚合物中间层夹紧于所述盖片和所述基片中间；
所述盖片上设置有通液孔，所述聚合物中间层上设置有微流道，所述微流道的两端与所述通液孔对应，使得液体可通过所述通液孔进入或流出微流道。
2.根据权利要求1所述的一种基于聚合物中间层的微流控芯片，其特征在于，所述微流道的数量具体为一条或一条以上。
3.根据权利要求1所述的一种基于聚合物中间层的微流控芯片，其特征在于，所述盖片、所述基片、所述聚合物中间层的对应位置设置有定位孔。
4.根据权利要求3所述的一种基于聚合物中间层的微流控芯片，其特征在于，所述盖片、所述基片、所述聚合物中间层通过所述定位孔进行封装固定。
5.根据权利要求1所述的一种基于聚合物中间层的微流控芯片，其特征在于，所述盖片具体为玻璃盖片。
6.根据权利要求1所述的一种基于聚合物中间层的微流控芯片，其特征在于，所述基片具体为玻璃基片。
7.根据权利要求1所述的一种基于聚合物中间层的微流控芯片，其特征在于，所述聚合物中间层具体为塑料片。
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