[实用新型]一种电路板封装结构有效
| 申请号： | 201720487791.4 | 申请日： | 2017-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN206849838U | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 郭小红 | 申请（专利权）人： | 萨锐微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/49 |
| 代理公司： | 上海宣宜专利代理事务所(普通合伙)31288 | 代理人： | 刘君 |
| 地址： | 200233 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板封装结构，包括壳体和引线，所述壳体的一侧固定有第三引脚，所述壳体的另一侧固定有第一引脚和第二引脚，所述壳体的中部卡接有导电板，所述壳体的上部与导电板的夹缝处卡接有PTC芯片，所述壳体的下部与导电板的夹缝处卡接有TVS芯片。该种实用新型设计合理，使用方便，非常适合对电路板进行封装，结构简单，使用方便，体积较小，便于安装，适合广泛推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板封装结构，包括壳体(3)和引线(6)，其特征在于：所述壳体(3)的一侧固定有第三引脚(4)，所述壳体(3)的另一侧固定有第一引脚(1)和第二引脚(2)，所述壳体(3)的中部卡接有导电板(8)，所述壳体(3)的上部与导电板(8)的夹缝处卡接有PTC芯片(7)，所述壳体(3)的下部与导电板(8)的夹缝处卡接有TVS芯片(5)。
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