[实用新型]一种电路板封装结构

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及电子电路技术领域，特别涉及一种电路板封装结构。

【背景技术】

目前，在电路板应用技术领域，为了使电路防护主板IC不被烧毁，需要两个产品来进行防护，PTC是过流时发热，电阻增大，于输入端断开，冷却后电阻降低，可继续工作,TVS二极管当两极受到反向瞬态高能量冲击时，它能以10的负12次方秒两级的速度将其两极间的高阻抗变为地阻抗吸收高达数千瓦的浪涌功率，使两极的电压钳位于一个预定值，电路板空间增大，这意味着比较高的成本。

【实用新型内容】

本实用新型的主要目的在于提供一种电路板封装结构，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种电路板封装结构，包括壳体和引线，所述壳体的一侧固定有第三引脚，所述壳体的另一侧固定有第一引脚和第二引脚，所述壳体的中部卡接有导电板，所述壳体的上部与导电板的夹缝处卡接有PTC芯片，所述壳体的下部与导电板的夹缝处卡接有TVS芯片。

进一步地，所述第一引脚通过引线连接于壳体一侧的上部。

进一步地，所述第二引脚通过引线连接于壳体一侧的下部。

进一步地，所述第三引脚通过引线连接于导电板的一端。

进一步地，所述壳体的截面为凸字形结构。

进一步地，所述PTC芯片、TVS芯片和导电板成叠层结构分布。

进一步地，所述第一引脚、第二引脚和第三引脚的材料均为紫铜。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该种实用新型设计合理，使用方便，这种封装SMB-3可以一颗代替两颗做保护，把PTC和TVS做在一起节约空间，而且该种实用新型，产品体积小，功能不降反而增强，节约电路板面积，可以有效降低成本，非常适合对电路板进行封装，结构简单，使用方便，便于安装，适合广泛推广。

【附图说明】

图1为本实用新型整体结构示意图。

图2为本实用新型的内部结构示意图。

图中：1、第一引脚；2、第二引脚；3、壳体；4、第三引脚；5、TVS芯片；6、引线；7、PTC芯片；8、导电板。

【具体实施方式】

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-2所示，一种电路板封装结构，包括壳体3和引线6，所述壳体3的一侧固定有第三引脚4，所述壳体3的另一侧固定有第一引脚1和第二引脚2，所述壳体3的中部卡接有导电板8，所述壳体3的上部与导电板8的夹缝处卡接有PTC芯片7，所述壳体3的下部与导电板8的夹缝处卡接有TVS芯片5，为此可有效实现该种电路板的封装。

其中，所述第一引脚1通过引线6连接于壳体3一侧的上部。

其中，所述第二引脚2通过引线6连接于壳体3一侧的下部。

其中，所述第三引脚4通过引线6连接于导电板8的一端。

其中，所述壳体3的截面为凸字形结构。

其中，所述PTC芯片7、TVS芯片5和导电板8成叠层结构分布，有效集成制造，缩小产品体积。

其中，所述第一引脚1、第二引脚2和第三引脚4的材料均为紫铜，有效提高产品的导电性能。

需要说明的是，本实用新型为一种电路板封装结构，工作时，首先将PTC芯片7、TVS芯片5和导电板8叠层分布于壳体3内部，接着通过壳体3及其内部元器件进行封装保护，可有效集成元器件，降低产品体积，最后通过引线6、第一引脚1、第二引脚2和第三引脚4的作用，实现元器件之间的电性连接。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。