[实用新型]用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的结构有效
| 申请号： | 201720485539.X | 申请日： | 2017-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN206806292U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 叶秀慧 | 申请（专利权）人： | 叶秀慧 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/304;H01L23/488;H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)11301 | 代理人： | 郑玉洁 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的结构，包括一晶圆，该晶圆下方黏置于一第一胶黏片上；一印刷电路板贴附于该晶圆上方，位于不同于该第一胶黏片的一侧，使得该晶圆、该印刷电路板及该第一胶黏片形成一整合结构；一治具框，用于承载该印刷电路板、该晶圆及该第一胶黏片所形成的整合结构；其中该治具框的中央形成一中央开孔，而该第一胶黏片延伸到该中央开孔上表面的外围，而使得整体结构很紧密的贴附在该治具框的上方；其中该晶圆形成多个芯片，其中各芯片之间形成沟槽；但是这些芯片仍然黏贴在该第一胶黏片上，所以整体上仍维持该晶圆的整体形状；或者该印刷电路板上形成多个沟槽。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 防止 印刷 电路板 对接 热膨胀 产生 扭曲 结构 | ||
【主权项】：
一种用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的结构，其特征在于，包括：一晶圆，该晶圆下方黏置于一第一胶黏片上；一印刷电路板贴附于该晶圆上方，位于不同于该第一胶黏片的一侧，使得该晶圆、该印刷电路板及该第一胶黏片形成一整合结构；一治具框，用于承载该印刷电路板、该晶圆及该第一胶黏片所形成的整合结构；其中该治具框的中央形成一中央开孔，而该第一胶黏片延伸到该中央开孔上表面的外围，而使得整体结构很紧密的贴附在该治具框的上方；其中该晶圆形成多个芯片，其中各芯片之间形成沟槽；但是这些芯片仍然黏贴在该第一胶黏片上，所以整体上仍维持该晶圆的整体形状；或者该印刷电路板上形成多个沟槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
