[实用新型]半导体封装跳线有效
| 申请号： | 201720472123.4 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN206685371U | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 范永胜;陆叶兴;刘辉;魏朋朋;孙睿卿;袁宝龙;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)32283 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 半导体封装跳线。提供了一种聚锡不会爬升、有效保护芯片的半导体封装跳线。包括一体的焊接端一、主体和焊接端二，所述焊接端一与芯片焊接，所述焊接端二与底板焊接，所述焊接端一朝向焊接端二的内侧设有若干横向的楔形槽。本实用新型在焊接端一的内侧设横向的楔形槽，当焊锡量偏大时，多余的焊锡将聚集在楔形槽中，而不会向上爬升，此外，增加焊接端一的折弯高度，避免焊锡在折弯处聚集，不会对芯片产生应力，并且使焊锡与芯片接触面变大，在有效保护了芯片的同时提升了产品耐电流能力。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 跳线 | ||
【主权项】：
半导体封装跳线，包括一体的焊接端一、主体和焊接端二，所述焊接端一与芯片焊接，所述焊接端二与底板焊接，其特征在于，所述焊接端一朝向焊接端二的内侧设有若干横向的楔形槽。
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