[实用新型]半导体封装跳线

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体元器件领域，尤其涉及对跳线结构的改进。

背景技术

在半导体封装过程中，需要使用焊锡通过高温融化，将跳线与芯片焊接连接，现有的跳线设计，当焊锡量偏大时，由于焊锡与铜跳线的浸润性更好，焊锡会顺着铜跳线爬升，从而在折弯处发生聚锡（如图3所示），焊锡冷却时会收缩，从而对芯片表面起到拉伸作用；而焊锡受热时会膨胀，对芯片表面起到挤压作用，造成芯片表面发生脱硅失效。

实用新型内容

本实用新型针对以上问题，提供了一种聚锡不会爬升、有效保护芯片的半导体封装跳线。

本实用新型的技术方案是：包括一体的焊接端一、主体和焊接端二，所述焊接端一与芯片焊接，所述焊接端二与底板焊接，所述焊接端一朝向焊接端二的内侧设有若干横向的楔形槽。

所述焊接端一的平面到本体的垂直距离大于所述焊接端二的平面到本体的垂直距离。

所述焊接端一的平面上设有通孔。

本实用新型的有益效果是：在焊接端一的内侧设横向的楔形槽，当焊锡量偏大时，多余的焊锡将聚集在楔形槽中，而不会向上爬升，此外，增加焊接端一的折弯高度，避免焊锡在折弯处聚集，不会对芯片产生应力，并且使焊锡与芯片接触面变大，在有效保护了芯片的同时提升了产品耐电流能力。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图，

图2是本实用新型的应用示意图，

图3是现有技术中跳线的应用示意图；

图中1是焊接端一，11是楔形槽，2是主体，3是焊接端二，4是芯片，5是底板。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作具体说明。

如图1所示，本实用新型包括一体的焊接端一1、主体2和焊接端二3，所述焊接端一1与芯片4焊接，所述焊接端二3与底板5焊接，所述焊接端一1朝向焊接端二3的内侧设有若干横向的楔形槽11，当焊锡量偏大时，多余的焊锡将聚集在楔形槽中，而不会向上爬升。

所述焊接端一1的平面到本体2的垂直距离大于所述焊接端二3的平面到本体2的垂直距离，加大了焊接端一1的折弯高度，避免焊锡在折弯处聚集，对芯片产生应力，造成芯片失效。

所述焊接端一1的平面上设有通孔，多余的焊锡可容纳在通孔中，使焊锡不会爬升和聚集在折弯处，还增加了芯片与跳线的焊接强度。

本实用新型对传统跳线进行了改进，有效保护了芯片，延长半导体封装产品的使用寿命。