[实用新型]一种微波组件快速装夹激光封焊定位工装有效

专利信息
申请号: 201720447169.0 申请日: 2017-04-26
公开(公告)号: CN206689626U 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 周志勇 申请(专利权)人: 株洲天微技术有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/21
代理公司: 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙)31251 代理人: 王法男
地址: 412007 *** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种微波组件快速装夹激光封焊定位工装,包括底座、安装在底座上的固定安装座,微波组件快速装夹激光封焊定位工装还包括固定定位推块和自动定位推块;固定定位推块固定安装在底座上,自动定位推块活动安装在底座上,固定安装座的两个相邻侧边均设置有固定定位推块、另两个相邻侧边均设置有自动定位推块。采用本实用新型进行微波组件快速装夹激光封焊和微波组件装配结构设计,可实现盖板的自限位,保证壳体与盖板紧密配合且焊缝处接合平整,焊接效率更高,使激光封焊的工作效率提高50%以上,且提高了产品的一致性和成功率,产品外观更美观,产品一致性更好,适应产品的批量生产。
搜索关键词: 一种 微波 组件 快速 激光 定位 工装
【主权项】:
一种微波组件快速装夹激光封焊定位工装,包括底座、安装在底座上的固定安装座,其特征是,还包括固定定位推块和自动定位推块;固定定位推块固定安装在底座上,自动定位推块活动安装在底座上,固定安装座的两个相邻侧边均设置有固定定位推块、另两个相邻侧边均设置有自动定位推块。
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