[实用新型]一种微波组件快速装夹激光封焊定位工装

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子封装技术领域。

背景技术

激光封焊从20世纪50年代发展起来，并逐渐走向成熟。由于集成电路的设计与制造的批量化，使其对器件的后道处理技术提出了更高的要求。尤其在器件气密性方面，不但需要良好的气密性和高焊接效率，而且对器件的外观也提出了新的要求，对于器件的气密性封焊，目前被人们广泛应用的是激光焊、储能焊、平行焊。其中激光焊是属于高效、美观的焊接技术，而且激光封焊其焊接气密性要优于储能焊，就焊接效率和产品外观而言又优于平行焊。现在使用的定位工装没有自动化、定位不够精准，而且需要使用压块来压紧盖板，影响了盖板焊接的批量生产，严重降低了产品生产效率。为了使激光封焊适应产品的批量生产，需要提供一种更加快速激光封焊的工装和结构设计。使焊接效率更高、气密性更好、产品外观更美观、产品一致性更好。

现有技术中，申请号为201420305086.4的实用新型公开了一种用于气密性激光封焊的定位单元和夹具，定位单元包括底座，被封焊工件设置于所述底座的上表面上，在所述上表面上，沿底座的宽度方向设置有至少一组定位凸台，沿底座的长度方向也设置有至少一组定位凸台，每组所述定位凸台中包括间隔设置的弹性凸台和固定凸台，所述被封焊工件的一端由所述弹性凸台弹性支撑，另一端抵靠于所述固定凸台上。申请号为201611026193.3的发明专利申请公开了一种壳体与盖板激光封焊定位工装，包括用于放置壳体的定位座和用于将盖板压合在壳体上的压杆弹臂，壳体通过定位座上的定位销定位，压杆弹臂设置在壳体周边由控制系统控制自动对盖板施加或取消下压力，壳体与盖板激光封焊定位工装还包括用于精确定位壳体位置的自动微调装置，自动微调装置包括定位摄影控制器和由定位摄影控制器控制的电机，定位摄影控制器装在壳体的正上方，电机装在定位座上可驱动定位座平面转动，定位摄影控制器拍摄下壳体的实时位置并与壳体的激光封焊标准位置进行对比，从而控制电机驱动定位座平面转动，使壳体微调到激光封焊标准位置。以上现有技术，不能有效的解决盖板焊接的批量生产问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种微波组件快速装夹激光封焊定位工装，其能有效的解决盖板焊接的批量生产问题。

本实用新型的技术方案是：一种微波组件快速装夹激光封焊定位工装，包括底座、安装在底座上的固定安装座，微波组件快速装夹激光封焊定位工装还包括固定定位推块和自动定位推块；固定定位推块固定安装在底座上，自动定位推块活动安装在底座上，固定安装座的两个相邻侧边均设置有固定定位推块、另两个相邻侧边均设置有自动定位推块。

所述的微波组件快速装夹激光封焊定位工装还包括推块定位板，固定定位推块和自动定位推块的内侧面均连接有推块定位板。

所述的微波组件快速装夹激光封焊定位工装还包括真空泵，固定安装座上设置有密封圈和真空吸口，真空吸口位于密封圈内，真空吸口连接真空泵。

底座上设有若干个螺纹孔，固定定位推块通过固定螺丝固定安装在底座的螺纹孔上。

所述的微波组件快速装夹激光封焊定位工装还包括连接自动定位推块的控制装置；所述固定安装座为长方体形，固定安装座的两个相邻侧边中部附近各设置有一个固定定位推块、另两个相邻侧边中部附近各设置有一个自动定位推块。

所述固定安装座和推块定位板均有若干种与不同微波组件壳体的尺寸和结构相配合的型号； 固定安装座通过四个固定螺丝固定在底座上；每一个固定定位推块上均通过两根螺杆固定连接有一块推块定位板，每一个自动定位推块上也均通过两根螺杆固定连接有一块推块定位板。

一种用于快速装夹激光封焊的微波组件装配结构，包括壳体和安装在壳体上的盖板，壳体和盖板相接触面均为焊接面，壳体焊接面两边部分均为凹槽形面，盖板焊接面两边部分均为倒凹槽形面，壳体与盖板每个单边的装配结构均为嵌入式装配结构：壳体焊接面的凹槽内侧凸起嵌入在盖板的倒凹槽中间凹陷部分中，盖板焊接面的倒凹槽外侧凸起嵌入在壳体的凹槽中间凹陷部分中。

壳体每边的凹槽形面均包括三部分：凹槽外侧凸起、凹槽中间凹陷部分和凹槽内侧凸起；凹槽外侧凸起比凹槽中间凹陷面高出0.95-1.05mm, 凹槽外侧凸起的宽度为0.95-1mm；凹槽中间凹陷部分宽度为0.5-0.6mm，凹槽内侧凸起比凹槽中间凹陷面高出0.2-0.25mm, 凹槽内侧凸起的宽度为0.95-1mm。