[实用新型]电流传感器装配结构有效
| 申请号： | 201720436128.1 | 申请日： | 2017-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN206920506U | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 韩海涛;张大千 | 申请（专利权）人： | 苏州汇川技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R19/00 | 分类号： | G01R19/00;G01R1/04 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司44217 | 代理人： | 陆军 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电流传感器装配结构，包括用于固定多个被测导体的第一支架和用于固定多个电流传感器的第二支架，其中所述第一支架上具有第一固定部，所述第二支架上具有第二固定部；所述第一支架通过所述第一固定部和所述第二固定部配合的方式装配到所述第二支架，且在所述第一支架装配到所述第二支架时各个被测导体分别穿过各个电流传感器上的检测孔。本实用新型通过第一支架和第二支架把多个被测导体以及多个电流传感器分别组装成模组，可实现电流传感器和被测导体的多对多的模组化装配，简化了装配过程，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电流传感器 装配 结构 | ||
【主权项】：
一种电流传感器装配结构，其特征在于：包括用于固定多个被测导体的第一支架和用于固定多个电流传感器的第二支架，其中：所述第一支架上具有第一固定部，所述第二支架上具有第二固定部；所述第一支架通过所述第一固定部和所述第二固定部配合的方式装配到所述第二支架，且在所述第一支架装配到所述第二支架时各个被测导体分别穿过对应的各个电流传感器上的检测孔。
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