[实用新型]电流传感器装配结构有效

专利信息
申请号: 201720436128.1 申请日: 2017-04-24
公开(公告)号: CN206920506U 公开(公告)日: 2018-01-23
发明(设计)人: 韩海涛;张大千 申请(专利权)人: 苏州汇川技术有限公司
主分类号: G01R19/00 分类号: G01R19/00;G01R1/04
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司44217 代理人: 陆军
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电流传感器 装配 结构
【权利要求书】:

1.一种电流传感器装配结构,其特征在于:包括用于固定多个被测导体的第一支架和用于固定多个电流传感器的第二支架,其中:所述第一支架上具有第一固定部,所述第二支架上具有第二固定部;所述第一支架通过所述第一固定部和所述第二固定部配合的方式装配到所述第二支架,且在所述第一支架装配到所述第二支架时各个被测导体分别穿过对应的各个电流传感器上的检测孔。

2.根据权利要求1所述的电流传感器装配结构,其特征在于:所述第二支架上具有将所述第二支架安装固定到机箱的第三固定部。

3.根据权利要求1所述的电流传感器装配结构,其特征在于:所述第一支架的上表面具有多个第一卡位,每一所述被测导体包括相互垂直的水平部和垂向部,且所述被测导体以水平部卡接在所述第一卡位的方式安装固定到第一支架。

4.根据权利要求3所述的电流传感器装配结构,其特征在于:所述第一支架上的每一所述第一卡位包括位于该第一支架的上表面的多个卡条,且每一所述第一卡位的多个卡条的内侧间距与被测导体的水平部的外缘尺寸匹配。

5.根据权利要求4所述的电流传感器装配结构,其特征在于:所述卡条突起于所述第一支架的上表面且所述卡条突起的高度大于被测导体的水平部的厚度;所述第一支架的第一固定部包括所述卡条;所述第二支架的第二固定部包括位于所述第二支架的下表面的卡槽,且所述卡槽的位置和尺寸与卡条的位置和尺寸匹配,所述第一支架以卡条卡接在卡槽的方式装配到第二支架。

6.根据权利要求2所述的电流传感器装配结构,其特征在于:所述第二支架上的第三固定部包括位于所述第二支架两端的凸耳,所述凸耳上具有第一螺孔和/或通孔。

7.根据权利要求1所述的电流传感器装配结构,其特征在于:所述第二支架的上表面具有多个的第二卡位,每一所述电流传感器以卡接在一个第二卡位的方式安装固定到第二支架。

8.根据权利要求1所述的电流传感器装配结构,其特征在于:所述第二支架的上表面沿电流传感器排列方向的边缘具有垂直向上延伸的侧板,且所述侧板上具有分别与各个电流传感器上的凸台对应的孔,所述电流传感器以凸台嵌入侧板的孔的方式安装固定到第二支架。

9.根据权利要求1所述的电流传感器装配结构,其特征在于:所述第二支架的上表面具有多个第二螺孔,各个第二螺孔分别与所述多个电流传感器上的固定孔对应,所述电流传感器通过螺钉固定在第二支架的上表面,所述螺钉穿过固定孔并螺纹连接到第二螺孔。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的电流传感器装配结构,其特征在于:所述被测导体为铜排或铝排。

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