[实用新型]LED灯有效
申请号: | 201720436063.0 | 申请日: | 2017-04-24 |
公开(公告)号: | CN206786357U | 公开(公告)日: | 2017-12-22 |
发明(设计)人: | 倪晓峰 | 申请(专利权)人: | 长兴海德电光源科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V15/02;F21V19/00;F21V17/16;F21V29/71;F21V29/507;F21V29/89;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司11471 | 代理人: | 赵芳 |
地址: | 313000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种LED灯,涉及照明灯具技术领域,解决了现有技术中LED灯散热效果不好的技术问题。该LED灯包括基板、灯壳和灯罩,基板上固定连接有用于发光的灯珠,基板与灯壳之间设置有卡接部,卡接部分别与基板、灯壳热传导连接,且能将基板散发的热量传导至灯壳上,卡接部的传热效率高于空气,基板通过卡接部连接在灯壳上,灯罩连接在灯壳上形成完整的LED灯。本实用新型在原有空气对流传热基础上通过增加卡接部与灯壳接触形成金属导体之间的快速热传导从而加快基板上热量传递,具有更好的散热效果。 | ||
搜索关键词: | led | ||
【主权项】:
一种LED灯,其特征在于:包括基板(2)和灯壳(1),所述基板(2)上固定连接有用于发光的灯珠(5),所述基板(2)与所述灯壳(1)之间设置有卡接部,所述卡接部分别与所述基板(2)、所述灯壳(1)热传导连接,且能将所述基板(2)散发的热量传导至所述灯壳(1)上,所述卡接部的传热效率高于空气;所述基板(2)通过所述卡接部连接在所述灯壳(1)上。
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