[实用新型]LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明用具技术领域，尤其是涉及一种体积小、散热快的LED灯。

背景技术

LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写，它的基本结构是一块通电能发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。LED在工作时，会有80％左右的电能转化成了热能，20％的电能转化为光能，LED芯片在工作时，环境温度与其出光率成反比关系的，温度越高，出光率越低，当温度达到LED芯片最高使用温度时，LED芯片会坏掉。所以温度对LED的寿命，光衰，色温偏移都有直接关系，现有技术中LED灯基板上的热量是通过空气传导到灯壳上，然后通过灯壳散发到外部空气中进行降温。

本申请人发现现有技术至少存在以下技术问题：现有的LED灯由于需要通过空气对流导热，存在散热效果不好的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热效果好的LED灯，以解决现有技术中存在的LED灯利用空气对流散热效果不好的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型提供的一种LED灯，包括基板和灯壳，所述基板上固定连接有用于发光的灯珠，所述基板与所述灯壳之间设置有卡接部，所述卡接部分别与所述基板、所述灯壳热传导连接，且能将所述基板散发的热量传导至所述灯壳上，所述卡接部的传热效率高于空气，所述基板通过所述卡接部连接在所述灯壳上。

通过在基板周侧二次成型卡接部，卡接部紧密的贴合在所述灯壳内侧壁上，由于所述灯壳和所述基板均采用金属材料制成，金属材料具有优异的热传导性能，可迅速的将所述灯珠散发的热量通过所述基板上的所述卡接部快速传导到所述灯壳上，所述灯壳再散发到环境之中，在LED灯原有只能利用所述基板与所述灯壳之间空气的对流传导进行降温的基础上，增加到同时包含空气对流传导降温和金属导体接触降温两种降温方式，加快了所述基板上热量的传递，可实现快速降温的效果，提高了所述灯珠的寿命。

作为本实用新型的进一步改进，所述卡接部顶部边缘设置有朝向所述基板外侧的卡边，所述灯壳内侧壁上设置有与所述卡边规格相适配的凸台，所述卡边卡合在所述凸台上实现所述基板与所述灯壳的卡合连接。通过设置所述卡边和所述凸台可实现所述基板与所述灯壳的快速安装和拆卸，简化生产环节，节约劳动时间，提高生产效率。

作为本实用新型的进一步改进，所述卡接部高度小于所述灯壳高度。所述卡接部的高度越大，散热接触面积越大，散热效果越好。

作为本实用新型的进一步改进，所述基板为圆盘形结构。所述基板也可以为方形或其他不规则形状，根据LED灯的所述灯壳外形决定。

作为本实用新型的进一步改进，所述基板边缘位置均匀设置有至少两个透气孔，所述透气孔用于所述基板两侧的空气对流流通。所述透气孔用于所述基板与所述灯罩之间的空气进入到所述基板与所述灯壳之间的空腔内，从而对所述基板与所述灯罩之间的热空气进行降温。

作为本实用新型的进一步改进，所述灯壳内部空腔为葫芦形结构，所述基板连接在所述灯壳末端，所述卡接部紧密贴合在所述灯壳内部空腔的侧壁上。

作为本实用新型的进一步改进，还包括灯罩，所述灯罩连接在所述灯壳端部，所述灯罩与所述灯壳之间的连接缝隙处涂抹用于密封的硅胶。设置涂胶是为了增加LED灯的密封性，使LED灯能够达到更高级别的防尘防水效果，防止空气中的杂物进入到LED灯内造成寿命降低。

作为本实用新型的进一步改进，所述灯壳外侧壁上涂覆有散热涂料。所述灯壳外侧壁上设置所述散热涂料是为了将传递到所述灯壳上的热量能够更快地散发到环境中，提高散热速度，提高散热效果。

作为本实用新型的进一步改进，所述灯罩采用PC材料制成。所述灯罩要采用高透光、高扩散、无眩光、无光影的材料，这样才能更好地将光线聚集，使光线更集中更柔和，避免LED灯光直射刺眼。

作为本实用新型的进一步改进，所述灯壳和所述基板均采用铝材制成。铝材具有重量轻易延展的优点，在同等功率条件下，LED灯具有更轻外形可设计的更多的优点，以适用于现有人们对于灯具造型的需求。

本实用新型通过在基板边侧设置卡接部，卡接部与灯壳紧密连接，加大热传导接触面积，从而加快热量散发，提高灯具散热效果，延长使用寿命。

本实用新型还具有如下有益效果：