[实用新型]散热组件及成像设备有效
| 申请号： | 201720414265.5 | 申请日： | 2017-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN206629374U | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 马立刚;黄业桃;叶华林 | 申请（专利权）人： | 北京疯景科技有限公司;北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京尚伦律师事务所11477 | 代理人： | 代治国 |
| 地址： | 100041 北京市石景*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于散热组件及成像设备。该方法包括作为电子元器件电气连接的载体的印制电路板PCB；焊接在所述PCB的一侧的传感器；散发通过所述PCB传导过来的所述传感器的热量的散热块，所述散热块紧密固定在所述PCB的另一侧，使所述散热块的固定面和所述PCB的另一侧能够最大程度的传导热量。该技术方案中，发热芯片可以将热量传递到PCB再传递到散热块上，由于发热芯片是焊在PCB上，散热块紧密固定在PCB上，这样，增大散热块和PCB的实际接触面积，加快传递热量的速率，加速了发热芯片散热。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 组件 成像 设备 | ||
【主权项】：
一种散热组件，其特征在于，包括：印制电路板PCB；固定在所述PCB一侧的发热芯片；紧密固定在所述PCB与固定所述发热芯片一侧相对的另一侧的散热块，所述散热块散发通过所述PCB传导过来的所述发热芯片的热量，使所述散热块的固定面和所述PCB的另一侧能够最大程度的传导热量。
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