[实用新型]散热组件及成像设备

说明书

技术领域

本公开涉及电子设备，尤其涉及散热组件及成像设备。

背景技术

目前，随着现代人的旅游户外活动不断扩展，使用摄像设备记录生活场景越来越多，不管是专业照相机、录像机还是普通照相机、录像机以及现在的智能手机，甚至发展到现在的全景录像机都是影像记录设备。

实用新型内容

本公开实施例提供散热组件及成像设备。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种散热组件，包括：

PCB；

固定在所述PCB一侧的发热芯片；

紧密固定在所述PCB与固定所述发热芯片一侧相对的另一侧的散热块，所述散热块散发通过所述PCB传导过来的所述发热芯片的热量，使所述散热块的固定面和所述PCB的另一侧能够最大程度的传导热量。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：发热芯片可以将热量传递到PCB再传递到散热块上，由于发热芯片是焊在PCB上，散热块紧密固定在PCB上，这样，增大散热块和PCB的实际接触面积，加快传递热量的速率，加速了发热芯片散热。

在一个实施例中，所述发热芯片的固定方式包括：

焊接；或，通过导热双面胶粘贴。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过具体上市固定，焊接或者通过导热双面胶粘贴可以将散热块和PCB紧密连接。

在一个实施例中，所述发热芯片和所述散热块分别固定在所述PCB两侧的相应位置。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：发热芯片和散热块的位置相对，能够最直接传导热量，提高热量传递的效率。

在一个实施例中，所述固定面是所述散热块面积最大的一面。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：增大热量传递的有效面积，提高热量传递的效率。

在一个实施例中，所述散热块的材料是铜或铝。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：铜或铝这类导热材料的导热率较高，热量传递更快，发热芯片的散热更快。

在一个实施例中，所述发热芯片是成像传感器。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：介绍一种发热芯片。

在一个实施例中，所述固定面的面积是根据所述PCB上各个电子元器件所占用的面积设计的。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：介绍固定面的设计方法，以达到其他元器件和散热块占用面积的平衡。

在一个实施例中，所述散热块比所述发热芯片更靠近外壳。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：有利于将散热块的热量散发到外界。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种成像设备，包括：

散热组件。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的散热组件的爆炸图。

图2是根据一示例性实施例示出的散热组件的示意框图。

图3是根据一示例性实施例示出的散热组件的示意框图。

图4是根据一示例性实施例示出的散热块固定在PCB上的示意框图。

图5是根据一示例性实施例示出的成像设备的示意框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

相关技术中，影像记录设备都会存在一个共同的问题，就是成像设备的成像传感器(Sensor)是一个发热芯片，在设备录像时候温度会逐渐升高，如果此位置的热量不能够及时导出或是散出去，则会导致由于成像Sensor高温而导致成像画质质量下降的问题，普通的相机Sensor是直接与印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)焊接上去，然后通过后续组装铜箔或是其他的导热材料将热量导热到其他位置。

图1是根据一示例性实施例示出的一种散热组件的爆炸图。如图1所示，该散热组件包括：

PCB101；