[实用新型]一种UV解胶机有效
| 申请号： | 201720410761.3 | 申请日： | 2017-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN206650059U | 公开（公告）日： | 2017-11-17 |
| 发明（设计）人： | 李建军;薛迪;胡建溦;覃潇;宋晓建;宋佐时 | 申请（专利权）人： | 中电智能卡有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙)11526 | 代理人： | 刘丽萍 |
| 地址： | 102200*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种UV解胶机，涉及UV机技术领域。所述UV解胶机包含放料抽屉(1)，所述放料抽屉(1)设置为抽拉式，用于放置被照射的晶圆片；UV光源(10)，所述UV光源采用300mm×300mm面阵LED光源；箱体(2)，所述箱体(2)用于安装所述放料抽屉(1)及UV光源，所述UV光源设置在所述放料抽屉(1)的下方。本实用新型的优点在于采用300mm×300mm面阵LED光源，光照面积大，照射过程中不需要移动被照射的晶圆片，工作效率高；通过定位装置锁紧放料抽屉，可以放置在晶圆片照射过程中的误操作。通过氮气填充管路布置在放料抽屉的上方，利用多个排气口同时向晶圆片上表面输送氮气，迅速将氮气充满晶圆片表面，防止UV光照射时胶膜与氧气发生反应。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 uv 解胶机 | ||
【主权项】：
一种UV解胶机，其特征在于，包含：放料抽屉(1)，所述放料抽屉(1)设置为抽拉式，用于放置被照射的晶圆片；UV光源(10)，所述UV光源采用300mm×300mm面阵LED光源；箱体(2)，所述箱体(2)用于安装所述放料抽屉(1)及UV光源，所述UV光源设置在所述放料抽屉(1)的下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
