[实用新型]一种UV解胶机有效
| 申请号: | 201720410761.3 | 申请日: | 2017-04-19 |
| 公开(公告)号: | CN206650059U | 公开(公告)日: | 2017-11-17 |
| 发明(设计)人: | 李建军;薛迪;胡建溦;覃潇;宋晓建;宋佐时 | 申请(专利权)人: | 中电智能卡有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙)11526 | 代理人: | 刘丽萍 |
| 地址: | 102200*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 uv 解胶机 | ||
技术领域
本实用新型涉及UV机技术领域,具体涉及一种UV解胶机。
背景技术
在半导体芯片生产工艺中,芯片划片之前,要将晶圆片用划片胶膜固定在框架上,在划片工艺完成后,用UV光对固定胶膜进行照射,以降低划片固定膜的粘性,以便后续封装工序的顺利生产。现有技术中的UV解胶机多采用UV汞灯从静止工件下方照射的方式,汞灯发热量大,寿命短,光强衰减快,照射的稳定性与均匀性比较差,工作效率低,解胶效果不均匀,且散热性不佳,使用寿命短,安全性差,实用性不强。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种UV解胶机,以解决或至少减轻背景技术中所存在的至少一处的问题。
本实用新型采用的技术方案是:提供一种UV解胶机,包含:
放料抽屉,所述放料抽屉设置为抽拉式,用于放置被照射的晶圆片;
UV光源,所述UV光源采用300mm×300mm面阵LED光源;
箱体,所述箱体用于安装所述放料抽屉及UV光源,所述UV光源设置在所述放料抽屉的下方。
优选的,所述UV解胶机进一步包含冷却系统,所述冷却系统包含氮气调节阀及氮气填充管路,所述氮气调节阀设置在所述箱体的外部,用于调节氮气的流量;所述氮气填充管路设置在箱体内部且位于所述放料抽屉的上方。
优选的,所述氮气填充管路包含6根氮气管,6根所述氮气管在所述放料抽屉的上方沿圆周方向均布设置,每根氮气管上设置有多个排气孔。
优选的,所述排气孔的直径为2mm。
优选的,所述放料抽屉设置有抽屉定位孔;所述UV解胶机进一步包含定位装置,所述定位装置包含定位气缸及抽屉定位销,所述定位气缸安装在所述箱体内的框架上,所述定位气缸用于驱动所述抽屉定位销插入所述抽屉定位孔内锁紧放料抽屉或者用于驱动所述抽屉定位销与抽屉定位孔分离。
优选的,所述放料抽屉具有密封挡板,所述密封挡板用于与箱体配合形成密封;所述密封挡板的外侧设置有把手,用于推拉所述放料抽屉;所述密封挡板上还设置有两个UV灯观察窗口,所述UV灯观察窗口上安装有能够过滤UV光的带色玻璃。
优选的,所述放料抽屉内设置有晶圆框架定位销,所述晶圆框架定位销用于与所述晶圆的框架配合,用于定位晶圆的放置位置。
优选的,所述UV解胶机进一步包含转接环,所述转接环放置在所述放料抽屉内,用于满足8寸或12寸晶圆片的放置。
优选的,在所述300mm×300mm面阵LED光源中,LED UV灯波长为365±5nm。
优选的,所述UV解胶机进一步包含触摸显示屏,所述触摸显示屏设置在箱体上,用于调控所述UV解胶机。
本实用新型的有益效果在于:
本实用新型的UV解胶机采用300mm×300mm面阵LED光源,光照面积大;以往设备UV发光为线性区域,需要移动被照射物体进行扫描照射,需要时间长;本申请的UV解胶机在照射过程中不需要移动被照射的晶圆片,工作效率高;相比现有的高压汞灯和灯管型UV解胶机,具有发热量小的优势,使用寿命更长,没有汞等危害元素,具有环保性;UV光源开启工作时不需要预热时间,可实现即时开关的工作方式,减少了UV灯空照射时间。
LED UV灯波长为365±5nm,几乎没有红外杂波,照射在被照射物体表面产生的热量极低,可安全照射热敏类产品;可达95%以上有效功率利用率。
用于放置晶圆片的放料抽屉设置有定位装置,通过定位装置锁紧放料抽屉,可以放置在晶圆片照射过程中的误操作。
本申请的UV解胶机设置有冷却系统,通过氮气填充管路布置在放料抽屉的上方,每根氮气填充管路上设置有多个排气口,通过多个排气口同时向晶圆片上表面输送氮气,迅速将氮气充满晶圆片表面,防止UV光照射时胶膜与氧气发生反应。
附图说明
图1是本实用新型一实施例的UV解胶机的示意图。
图2是图1所述的UV解胶机的局部示意图。
图3是图1所示的UV解胶机的另一局部图。
图4是图3中的氮气填充管路的示意图。
图5是图1所示的UV解胶机中的放料抽屉的示意图。
图6是图5所示的放料抽屉的另一示意图。
图7是定位装置的示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





