[实用新型]单槽低老化恒温控温晶体结构有效

专利信息
申请号: 201720400590.6 申请日: 2017-04-17
公开(公告)号: CN206611404U 公开(公告)日: 2017-11-03
发明(设计)人: 刘全飞;张宇 申请(专利权)人: 成都联云创想科技有限公司
主分类号: H03L1/04 分类号: H03L1/04
代理公司: 成都环泰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)51242 代理人: 邓瑞
地址: 610094 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种单槽低老化恒温控温晶体结构,包括PCB板体,所述PCB板体前、后两侧面均喷覆有抗氧化材料层,所述PCB板体上表面安装有恒温装置,该恒温装置通过紧固螺钉安装在所述PCB板体上,该恒温装置输出端与设置在所述PCB板体上的一引脚连接,所述PCB板体前侧面上安装有晶体谐振器。本实用新型的单槽低老化恒温控温晶体结构有效解决了现有晶体结构在酷热和严寒及环境温度不断变化和冲击震动造成频率稳定度低及相位噪声性能下降的问题,同时能有效避免短路损毁问题,安全系数大大增加。
搜索关键词: 单槽低 老化 恒温 晶体结构
【主权项】:
一种单槽低老化恒温控温晶体结构,包括PCB板体,其特征在于:所述PCB板体前、后两侧面均喷覆有抗氧化材料层,所述PCB板体上表面安装有恒温装置,该恒温装置通过紧固螺钉安装在所述PCB板体上,该恒温装置输出端与设置在所述PCB板体上的一引脚连接,所述PCB板体前侧面上安装有晶体谐振器,该晶体谐振器焊接在所述PCB板体上,该晶体谐振器顶面设有第一减震片,该晶体谐振器靠近底面处设有第二减震片,所述第一减震片及第二减震片与所述PCB板体呈垂直状态,所述第一减震片及第二减震片均与所述PCB板体之间采用卡接方式连接,所述第二减震片下表面设有控温装置,该控温装置与设置在所述PCB板体上的一引脚连接,还包括一断路器,该断路器位于晶体谐振器上,该断路器输出端分别与所述恒温装置、晶体谐振器及控温装置输入端电连接。
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