[实用新型]单槽低老化恒温控温晶体结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶体结构，特别涉及一种单槽低老化恒温控温晶体结构。

背景技术

随着电子技术的进一步发展，通信系统对系统参考信号或时间基准的要求越来越高，在时统领域，对高稳晶振的频率稳定度的要求也越来约苛刻。现代高性能复杂电子系统中离不开高性能的频率基准，其稳定性、准确度和可靠性直接决定全系统的可靠性和性能。以雷达为例，频率源的稳定度是决定现代高性能雷达性能的一个关键技术，影响雷达动目标显示，多普勒测速，脉冲多普勒，脉冲压缩，合成孔径，导航定位性能。影响系统杂波抑制能力及距离和速度分辨率和成像质量；对扩展频谱通讯系统而言，频率源的性能主要影响码相位的偏移及载波频率的漂移：严重时使系统性能下降，甚至不能工作。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服上述问题，提供一种有效解决了现有晶体结构在酷热和严寒及环境温度不断变化和冲击震动造成频率稳定度低及相位噪声性能下降的问题的单槽低老化恒温控温晶体结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的：本实用新型的单槽低老化恒温控温晶体结构，包括PCB板体，所述PCB板体前、后两侧面均喷覆有抗氧化材料层，所述PCB板体上表面安装有恒温装置，该恒温装置通过紧固螺钉安装在所述PCB板体上，该恒温装置输出端与设置在所述PCB板体上的一引脚连接，所述PCB板体前侧面上安装有晶体谐振器，该晶体谐振器焊接在所述PCB板体上，该晶体谐振器顶面设有第一减震片，该晶体谐振器靠近底面处设有第二减震片，所述第一减震片及第二减震片与所述PCB板体呈垂直状态，所述第一减震片及第二减震片均与所述PCB板体之间采用卡接方式连接，所述第二减震片下表面设有控温装置，该控温装置与设置在所述PCB板体上的一引脚连接，还包括一断路器，该断路器位于晶体谐振器上，该断路器输出端分别与所述恒温装置、晶体谐振器及控温装置输入端电连接。

进一步的，作为一种具体的结构形式，本实用新型所述恒温装置包括半导体芯片及散热片，所述散热片输出端与所述半导体芯片输入端电连接。

进一步的，作为一种具体的结构形式，本实用新型所述晶体谐振器对应所述第一减震片及第二减震片处均开设有与第一减震片及第二减震片匹配的卡槽。

进一步的，作为一种具体的结构形式，本实用新型所述PCB板体对应所述恒温装置处开设有恒温晶体槽，所述恒温装置位于所述恒温晶体槽顶面。

进一步的，作为一种具体的结构形式，本实用新型所述恒温晶体槽内涂设有抗氧化材料层。

进一步的，作为一种具体的结构形式，本实用新型所述恒温晶体槽包括与所述PCB板体连接的槽体及配合槽体和所述PCB板体将槽体内空间封闭的盖板。

进一步的，作为一种具体的结构形式，本实用新型所述恒温晶体槽内涂设有绝缘层。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型的单槽低老化恒温控温晶体结构有效解决了现有晶体结构在酷热和严寒及环境温度不断变化和冲击震动造成频率稳定度低及相位噪声性能下降的问题，同时能有效避免短路损毁问题，安全系数大大增加。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型的结构示意图；

图中：1.PCB板体；2.恒温装置；3.晶体谐振器；4.第一减震片；5.第二减震片；6.控温装置；7.断路器。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示的本实用新型单槽低老化恒温控温晶体结构的优选实施例，包括PCB板体1，所述PCB板体1前、后两侧面均喷覆有抗氧化材料层，所述PCB板体1上表面安装有恒温装置2，该恒温装置2通过紧固螺钉安装在所述PCB板体1上，该恒温装置2输出端与设置在所述PCB板体1上的一引脚连接，所述PCB板体1前侧面上安装有晶体谐振器3，该晶体谐振器3焊接在所述PCB板体1上，该晶体谐振器3顶面设有第一减震片4，该晶体谐振器3靠近底面处设有第二减震片5，所述第一减震片4及第二减震片5与所述PCB板体1呈垂直状态，所述第一减震片4及第二减震片5均与所述PCB板体1之间采用卡接方式连接，所述第二减震片5下表面设有控温装置6，该控温装置6与设置在所述PCB板体1上的一引脚连接，还包括一断路器7，该断路器7位于晶体谐振器3上，该断路器7输出端分别与所述恒温装置2、晶体谐振器3及控温装置6输入端电连接。