[实用新型]一种用于机架服务器芯片的散热装置

摘要

本实用新型公开了一种用于机架服务器芯片的散热装置，包括第一嵌入式热管、第二嵌入式热管、第一冷却盒、第二冷却盒和机架服务器；第一嵌入式热管包括依次连接的第一蒸发器、长气体管路、长液体管路和位于第一冷却盒中的第一冷凝器；第二嵌入式热管包括依次连接的第二蒸发器、短气体管路、短液体管路和位于第二冷却盒中的第二冷凝器；机架服务器包括设置在所述机架服务器内部的第一芯片和第二芯片；第一蒸发器和第二蒸发器伸入机架服务器的内部，分别与第一芯片和第二芯片接触并固定。本实用新型简化了散热结构、提高了散热效率，降低了能耗成本和安全隐患。

主权项

一种用于机架服务器芯片的散热装置，其特征在于，包括：第一嵌入式热管(1)、第二嵌入式热管(2)、第一冷却盒(4)、第二冷却盒(5)和机架服务器(3)；所述第一嵌入式热管(1)包括：依次连接的第一蒸发器(101)、长气体管路(102)、长液体管路(103)和位于第一冷却盒(4)中的第一冷凝器(104)；其中，长气体管路(102)的一端与第一蒸发器(101)的出口连接，另一端与第一冷凝器(104)的入口连接；长液体管路(103)的一端与第一蒸发器(101)的入口连接，另一端与第一冷凝器(104)的出口连接；所述第二嵌入式热管(2)包括：依次连接的第二蒸发器(201)、短气体管路(202)、短液体管路(203)和位于第二冷却盒(5)中的第二冷凝器(204)；其中，短气体管路(202)的一端与第二蒸发器(201)的出口连接，另一端与第二冷凝器(204)的入口连接；短液体管路(203)的一端与第二蒸发器(201)的入口连接，另一端与第二冷凝器(204)的出口连接；所述机架服务器(3)包括：设置在所述机架服务器(3)内部的第一芯片(301)和第二芯片(302)；其中，所述第一嵌入式热管(1)的第一蒸发器(101)和所述第二嵌入式热管(2)的第二蒸发器(201)伸入机架服务器(3)的内部，分别与所述第一芯片(301)和第二芯片(302)接触并固定。