[实用新型]一种用于机架服务器芯片的散热装置

说明书

技术领域

本实用新型属于机房散热技术领域，尤其涉及一种用于机架服务器芯片的散热装置。

背景技术

数据中心(又称机房)的散热能耗问题随着数据中心规模和机柜功率密度的增大而越来越受到关注和重视。数据中心传统的散热方式主要是空调风冷系统和单相循环水冷系统。其中，空调风冷系统结构简单，最易实施，但散热能力有限，能耗高；水冷系统散热能力强，但系统庞大复杂，并且出于安全考虑水冷管路一般布置在机房或机柜外。

热管技术作为一种被动式两相换热技术，被誉为“热的超导体”，近年来在数据中心得到了初步的应用，包括热管换热器(热管式空调)和热管背板等，在节能降耗方面发挥了巨大的作用。

目前现有技术主要是针对机房整体或单个机柜进行散热设计，属于机房级和机柜级的散热模式，因此无法有效地解决机柜中无数服务器芯片的局部散热问题和实现高功率下工作温度的有效控制。而从服务器产生热量的来源角度来看，主要芯片产生的热量占服务器发热的70％以上。要想解决这一问题，适应未来高功率密度机柜和大功率服务器的发展需要，开发一种基于芯片级散热模式的新型机房散热方式将成为今后的主流方向。

芯片级散热模式是指采用先进冷却技术直接作用于服务器的芯片发热位置。备选的技术包括单相液冷回路、浸泡式液冷、热管冷却技术等。单相液冷回路是将液体通过管路直接输送到发热芯片表面带走热量，浸泡式液冷是将芯片直接浸没在液体中，然而，这两种方式都存在辅助配套系统庞大、成本高、后期维护繁琐、存在泄露安全隐患等问题，且受结构和服务器内部空间限制，散热效率有限。

实用新型内容

本实用新型的技术解决问题：克服现有技术的不足，提供一种用于机架服务器芯片的散热装置，旨在简化结构、提高散热效率、降低能耗成本和安全隐患。

为了解决上述技术问题，本实用新型公开了一种用于机架服务器芯片的散热装置，包括：第一嵌入式热管(1)、第二嵌入式热管(2)、第一冷却盒(4)、第二冷却盒(5)和机架服务器(3)；

所述第一嵌入式热管(1)包括：依次连接的第一蒸发器(101)、长气体管路(102)、长液体管路(103)和位于第一冷却盒(4)中的第一冷凝器(104)；其中，长气体管路(102)的一端与第一蒸发器(101)的出口连接，另一端与第一冷凝器(104)的入口连接；长液体管路(103)的一端与第一蒸发器(101)的入口连接，另一端与第一冷凝器(104)的出口连接；

所述第二嵌入式热管(2)包括：依次连接的第二蒸发器(201)、短气体管路(202)、短液体管路(203)和位于第二冷却盒(5)中的第二冷凝器(204)；其中，短气体管路(202)的一端与第二蒸发器(201)的出口连接，另一端与第二冷凝器(204)的入口连接；短液体管路(203)的一端与第二蒸发器(201)的入口连接，另一端与第二冷凝器(204)的出口连接；

所述机架服务器(3)包括：设置在所述机架服务器(3)内部的第一芯片(301)和第二芯片(302)；其中，所述第一嵌入式热管(1)的第一蒸发器(101)和所述第二嵌入式热管(2)的第二蒸发器(201)伸入机架服务器(3)的内部，分别与所述第一芯片(301)和第二芯片(302)接触并固定。

在上述用于机架服务器芯片的散热装置中，所述第一冷却盒(4)包括：第一圆孔(403)和第二圆孔(404)；其中，

所述长气体管路(102)的另一端穿过第一冷却盒(4)的第一圆孔(403)后与第一冷凝器(104)的入口连接；

所述长液体管路(103)的另一端穿过第一冷却盒(4)的第二圆孔(404)后与第一冷凝器(104)的出口连接。

在上述用于机架服务器芯片的散热装置中，所述长气体管路(102)的一端与第一蒸发器(101)的出口连接，管路沿垂直纸面方向上升第一设定高度后向竖直方向拐弯，沿竖直方向向下延伸第一设定距离后，长气体管路(102)的另一端穿过第一冷却盒(4)的第一圆孔(403)后与第一冷凝器(104)的入口连接；

所述长液体管路(103)的一端与第一蒸发器(101)的入口连接，管路沿垂直纸面方向上升第二设定高度后向竖直方向拐弯，沿竖直方向向下延伸第二设定距离后，长液体管路(103)的另一端穿过第一冷却盒(4)的第二圆孔(404)后与第一冷凝器(104)的出口连接。

在上述用于机架服务器芯片的散热装置中，所述第二冷却盒(5)包括：第三圆孔(503)和第四圆孔(504)；其中，