[实用新型]IGBT散热模组和车辆有效

专利信息
申请号: 201720397272.9 申请日: 2017-04-14
公开(公告)号: CN206685368U 公开(公告)日: 2017-11-28
发明(设计)人: 林信平;刘成臣;徐强;温怀通 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/427;H01L23/473
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 代理人: 黄德海
地址: 518118 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种IGBT散热模组和车辆,所述IGBT散热模组用于冷却芯片,所述IGBT散热模组包括热沉,所述芯片设置在所述热沉上;热管,所述热管靠近所述芯片设置,其中一部分所述热管将所述芯片发出的热量传递至所述热沉,另一部分所述热管将所述芯片发出的热量直接传递至冷却液。根据本实用新型的IGBT散热模组散热效率高。
搜索关键词: igbt 散热 模组 车辆
【主权项】:
一种IGBT散热模组,所述IGBT散热模组用于冷却芯片,其特征在于,包括:热沉;所述芯片设置在所述热沉上;热管,所述热管靠近所述芯片设置,其中一部分所述热管将所述芯片发出的热量传递至所述热沉,另一部分所述热管将所述芯片发出的热量直接传递至冷却液。
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