[实用新型]IGBT散热模组和车辆

说明书

技术领域

本实用新型涉及车辆技术领域，特别涉及一种IGBT散热模组和车辆。

背景技术

以液体作为冷却介质的散热器，结构紧凑且构造为比较薄的板状或条状金属翅片或针型结构，散热器的内部布置液体通道，使得流体与水冷板之间产生对流换热，从而流体可以散去水冷板表面高功率电子元器件的热功耗。

但发热元件与冷却液之间的热量传递效率低，不能够快速地将发热元件的热量传递至冷却液，致使发热元件的冷却效率低下。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种IGBT散热模组，该IGBT散热模组散热效率高。

本实用新型还提出了一种具有上述IGBT散热模组的车辆。

根据本实用新型的IGBT散热模组，所述IGBT散热模组用于冷却芯片，所述IGBT散热模组包括：热沉，所述芯片设置在所述热沉上；热管，所述热管靠近所述芯片设置，其中一部分所述热管将所述芯片发出的热量传递至所述热沉，另一部分所述热管将所述芯片发出的热量直接传递至冷却液。

根据本实用新型的IGBT散热模组，通过设置热管，使得芯片的热量能够迅速传递至热沉或/和冷却液中，进而提高了芯片的散热效率，保证芯片具有合适的工作温度。

根据本实用新型的一个实施例，所述热管包括：平直型热管，所述平直型热管设置在所述热沉中且靠近所述芯片以将所述芯片的热量传递至所述热沉。

根据本实用新型的一个实施例，所述热管还包括：U型热管，所述U型热管具有两个彼此间隔开的侧壁，其中一个所述侧壁设置在所述热沉上，另外一个所述侧壁设置在所述冷却液中。

根据本实用新型的一个实施例，所述平直型热管和所述U型热管均为多个，多个所述平直型热管和多个所述U型热管交错分布。

根据本实用新型的一个实施例，所述热沉包括：热沉本体，所述热沉本体具有彼此相对的第一侧面和第二侧面；多个散热柱，多个所述散热柱间隔设置在所述第一侧面上；其中所述芯片设置在所述第二侧面上，多个所述散热柱伸入到所述冷却液中。

根据本实用新型的一个实施例，所述热管设置在所述芯片与所述第二侧面之间。

根据本实用新型的一个实施例，所述IGBT散热模组还包括：覆铜板，所述覆铜板设置在所述热管与所述芯片之间，所述热管设置在所述芯片与所述热沉之间。

根据本实用新型的一个实施例，所述覆铜板包括：基板、第一铜层和第二铜层，所述第一铜层和所述第二铜层分别设置在所述基板的相对的两个侧面上。

根据本实用新型的一个实施例，所述热沉上设置有安装槽，所述芯片和所述热管容纳在所述安装槽内，所述热管设置在所述芯片与所述安装槽的底壁之间。

根据本实用新型的车辆包括上述的IGBT散热模组，由于根据本实用新型的车辆设置有上述的IGBT散热模组，因此该车辆运行稳定，安全性能得到了提升。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的IGBT散热模组的主视图；

图2是根据本实用新型实施例的IGBT散热模组的侧视图；

图3是根据本实用新型实施例的IGBT散热模组的后视图；

图4是根据本实用新型实施例的IGBT散热模组的立体图；

图5是根据本实用新型实施例的U型热管的示意图；

图6是根据本实用新型实施例的平直型热管的示意图；

图7是根据本实用新型实施例的覆铜板的局部剖视图。

附图标记：

IGBT散热模组100，

热沉110，热沉本体111，第一侧面111a，第二侧面111b，散热柱112，

芯片120，

热管130，平直型热管131，U型热管132，第一侧壁132a，第二侧壁132b，连接壁132c,

覆铜板140，基板141，第一铜层142，第二铜层143。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。