[实用新型]声学器件的壳体和声学器件有效

专利信息
申请号: 201720382749.6 申请日: 2017-04-12
公开(公告)号: CN206820994U 公开(公告)日: 2017-12-29
发明(设计)人: 马维超 申请(专利权)人: 歌尔科技有限公司
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06;H04R9/02;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 代理人: 王昭智,马佑平
地址: 266104 山东省青岛*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型涉及一种声学器件的壳体和声学器件。该声学器件的壳体包括上壳和下壳,所述上壳外表面上设置有激光成形天线,所述上壳具有馈电承载区,所述馈电承载区提供位于所述上壳下侧的承载表面,所述激光成形天线的馈电部延伸到所述馈电承载区的承载表面上,所述馈电承载区的厚度在所述上壳的其它区域的厚度的二分之一至三倍之间,所述下壳构成为能扣合在所述上壳下侧,在与所述承载表面对应的位置处,所述下壳具有避让缺口,以使所述承载表面暴露在所述壳体的下侧。本实用新型的一个技术效果是提高设置在壳体表面的激光成形天线的良率。
搜索关键词: 声学 器件 壳体
【主权项】:
一种声学器件的壳体,其特征在于,包括上壳(1)和下壳(2),所述上壳(1)外表面上设置有激光成形天线(3),所述上壳(1)具有馈电承载区(11),所述馈电承载区(11)提供位于所述上壳(1)下侧的承载表面(111),所述激光成形天线(3)的馈电部(31)延伸到所述馈电承载区(11)的承载表面(111)上,所述馈电承载区(11)的厚度在所述上壳(1)的其它区域的厚度的二分之一至三倍之间,所述下壳(2)构成为能扣合在所述上壳(1)下侧,在与所述承载表面(111)对应的位置处,所述下壳(2)具有避让缺口(21),以使所述承载表面(111)暴露在所述壳体的下侧。
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