[实用新型]声学器件的壳体和声学器件

说明书

技术领域

本实用新型属于电子产品技术领域，具体地，本实用新型涉及一种声学器件的壳体和声学器件。

背景技术

近年来，智能电子产品的发展迅速，消费者对智能电子产品的应用已经融入生活。智能电子产品通常具有结构紧凑、功能多样化等特点。这种特点是通过将多种功能集成在某一单元或某一模块实现的。这就要求单个单元或模块需要有合理的结构和功能设计，以承载多个功能部件。

以声学器件为例，现有技术中的一种技术手段是，声学器件的壳体内装配声学部件，例如振膜、音圈、磁路系统等。而声学器件的壳体外部则搭载天线。在有限的空间内实现声学性能与天线性能的最优效果。特别是一些便携式平板电脑，用户对其性能的要求越来越高，在有限空间内实现声学与天线性能的最佳效果显得尤为重要。

现有的天线主体部分设置在声学器件的壳体的上壳外表面上，而为了便于在壳体的下侧进行天线馈电，天线的馈电区域通常设置在壳体的下壳的下表面上。这种结构设计使得壳体的上壳与下壳组合装配后，需要对天线主体部分和馈电区域进行电连接。但是，这种结构设计存在一定缺陷。1、壳体完成组装后需要对天线进行焊接，焊接难以保证主体部分和馈电区域的一致性和良率；2、上、下壳均需要做天线支架，壳体成本及工艺加工成本增加；3、同一天线的不同区域存在于上下壳，上下壳均需要进行天线加工，而且需要将两部分天线连接，工艺成本和难度增加；4、上、下壳体组装时难免出现由公差引起的相互挤压或间隔缝隙，如果出现相互挤压，有可能损坏天线，如果出现缝隙，则两部分天线有可能无法正常连接，影响天线的一致性，影响产品良率。

所以，有必要对现有的声学性能与天线性能组合的部件进行改进，提高天线的一致性，提高产品良率。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种改进的声学器件的壳体。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种声学器件的壳体，包括上壳和下壳，所述上壳外表面上设置有激光成形天线，所述上壳具有馈电承载区，所述馈电承载区提供位于所述上壳下侧的承载表面，所述激光成形天线的馈电部延伸到所述馈电承载区的承载表面上，所述馈电承载区的厚度在所述上壳的其它区域的厚度的二分之一至三倍之间，所述下壳构成为能扣合在所述上壳下侧，在与所述承载表面对应的位置处，所述下壳具有避让缺口，以使所述承载表面暴露在所述壳体的下侧。

可选地，所述上壳的上侧在所述馈电承载区处具有凹槽，所述凹槽配置为用于减薄所述馈电承载区的厚度。

可选地，所述避让缺口的形状与所述凹槽的形状相匹配。

可选地，所述上壳的上表面为平面，所述激光成形天线设置在所述上表面上。

可选地，所述馈电承载区位于所述上表面的边缘。

可选地，所述上壳上具有两个馈电承载区，所述激光成形天线具有两个馈电部，两个所述馈电部分别延伸到两个所述馈电承载区上。

本实用新型还提供了一种声学器件，包括上述壳体和发声装置单体，所述发声装置单体设置在所述壳体内。

本实用新型的一个技术效果在于，提高激光成形天线的一致性。提高激光成形天线的良率。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型提供的声学器件的壳体的整体结构立体示意图；

图2是本实用新型提供的声学器件的壳体的上壳结构立体示意图；

图3是图2的局部放大图；

图4是图2所示的上壳的下表面的局部示意图；

图5是本实用新型提供的声学器件的壳体的下壳结构立体示意图；

图6是本实用新型提供的声学器件的壳体在馈电承载区处的横向截面示意图；

图7是本实用新型提供的上壳设置有激光成型天线的正面立体示意图；

图8是本实用新型提供的上壳设置有激光成型天线的背面立体示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。