[实用新型]一种新型半导体的封装模具

摘要

本实用新型公开一种新型半导体的封装模具，包括下模具以及位于下模具上方的上模具，所述下模具上包括有凹槽，所述凹槽的底部设置有吸气孔；所述下模具的上表面安装有导向杆，所述导向杆上设置有弹簧；所述下模具开有注料口，所述下模具的下表面开有导向孔。本实用新型通过阶梯型凹槽，使得在封装的过程中半导体与凹槽的底部不接触，有效提高半导体的散热效果；通过将凹槽的侧壁进行倾斜设计，提高封装材料对半导体的封装速度；通过导向杆和导向孔的设计，使得上模具与下模具在闭合的过程中不发生较大的偏移，大大提高了精确度；通过在导向杆上设置弹簧，能够在完成封装时将上模具自动弹起，提高工作人员的效率，降低生产成本。

主权项

一种新型半导体的封装模具，包括下模具(1)以及位于下模具(1)上方的上模具(2)，以及位于下模具(1)与上模具(2)之间的半导体材料；其特征在于，所述下模具(1)上包括有凹槽(3)，所述凹槽(3)的底部设置有吸气孔(7)；所述下模具(1)的上表面安装有导向杆(4)，所述导向杆(4)上设置有弹簧(5)；所述上模具(2)开有注料口(9)，所述下模具(2)的下表面开有导向孔(8)。