[实用新型]一种新型半导体的封装模具

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体技术领域，涉及到一种新型半导体的封装模具。

背景技术

在电子科技越来越发达的现在，生活中的各种电器不断的在更新换代，而电器中都有各种半导体的元器件存在，并且此种半导体的元器件质量直接影响着电器的性能及使用寿命。半导体的元器件在体积及形状上有多种不同的存在，它们都容易被损坏，即使只是空气中的杂质也可以损坏元器件，更加不可以碰到水分，所以半导体元器件在被使用前都需要在外部进行封装作业。

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

半导体的封装就是在整个元器件的外部包裹上一层保护壳，封装的越好越能起到保护作用，所以封装的精确度就格外的重要，目前采用的封装模具包括上模具和下模具，且上模具和下模具在配合的过程中，很容易造成偏差，无法确定配合的精度，导致半导体封装的过程中造成封装效果差的问题，此外，在向下模具内注入封装材料时，由于封装材料不易流到半导体结构的侧壁，导致半导体的封装过程较长且易造成封装不完全的问题，使得半导体封装的过程中造成大量的不合格产品，进而造成成本的浪费。

实用新型内容

本实用新型提供的一种新型半导体的封装模具，通过在下模具上开凹槽，使得半导体与凹槽的底部不接触，提高的散热效果；通过将凹槽的侧壁进行倾斜设计，提高封装材料流入半导体侧壁的速度；通过导向杆与导向孔进行匹配，使得上模具与下模具在闭合的过程中不发生偏移，解决半导体封装的过程中出现散热性差、封装速度慢且封装精度差的问题。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种新型半导体的封装模具，包括下模具以及位于下模具上方的上模具，以及位于下模具与上模具之间的半导体材料；所述下模具上包括有凹槽，所述凹槽的底部设置有吸气孔；所述下模具的上表面安装有导向杆，所述导向杆上设置有弹簧；

所述上模具开有注料口，所述下模具的下表面开有导向孔。

进一步地，所述凹槽为阶梯型，所述凹槽包括第一槽口和第二槽口，所述第二槽口的小于半导体的尺寸。

进一步地，所述凹槽的底部设置有吸气孔，所述吸气孔的数量至少为一个，所述凹槽的第一槽口两侧开有半圆形排气孔。

进一步地，所述导向杆和导向孔均为圆柱状，所述导向杆的数量与导向孔的数量相等。

进一步地，所述导向杆的直径比导向孔的直径小0.5mm。

进一步地，所述凹槽的侧壁与上模具的表面间的夹角大于90°。

进一步地，所述注料口正对阶梯型凹槽的中心位置。

本实用新型的有益效果：

本实用新型通过在下模具上开有阶梯型凹槽，在封装的过程中，半导体的尺寸小于第二槽口的尺寸，使得半导体与凹槽的底部不接触，有效提高半导体的散热效果；通过将凹槽的侧壁进行倾斜设计，提高封装材料对半导体的封装速度；通过导向杆和导向孔的设计，使得上模具与下模具在闭合的过程中不发生较大的偏移，减少了模具闭合时产生偏差的概率，大大提高了精确度；通过在导向杆上设置弹簧，能够在完成封装时将上模具自动弹起，提高工作人员的效率，降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的下模具结构示意图；

图2为本实用新型的上模具与下模具的结构示意图；

图3为本实用新型的上模具与下模具配合示意图；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-下模具,2-上模具，3-凹槽,4-导向杆,5-弹簧，6-排气孔,7-吸气孔，8-导向孔，9-注料口。

具体实施方式