[实用新型]一种高耐热性的热敏电阻有效
| 申请号： | 201720374187.0 | 申请日： | 2017-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN206697302U | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 江冠华;刘立双 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区精电电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/04;H01C1/02;H01C1/028;H01C1/084 |
| 代理公司： | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)32251 | 代理人： | 陆金星 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高耐热性的热敏电阻，包括陶瓷壳体、热敏电阻芯片，所述陶瓷壳体为圆环状壳体，所述陶瓷壳体设有两缺槽，所述热敏电阻芯片的引脚通过缺槽伸出所述陶瓷壳体外，所述陶瓷壳体的容置空间中填充有灌封剂，所述热敏电阻芯片固定于所述灌封剂中，所述热敏电阻芯片包括芯片本体，所述芯片本体的两导电端从内到外分别有Au电极层、Ag电极层、Ni电极层和Sn电极层，所述芯片本体的另外四面包覆有玻璃层。同时其具有陶瓷壳体和陶瓷固化体双重陶瓷材料的包覆与保护，温度可以均匀地扩散至产品外侧面散热，产品不会产生急剧的温度上升与下降，具备更为稳定之各项性能特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐热性 热敏电阻 | ||
【主权项】：
一种高耐热性的热敏电阻，其特征在于：包括陶瓷壳体、热敏电阻芯片，所述陶瓷壳体为圆环状壳体，所述陶瓷壳体设有两缺槽，所述热敏电阻芯片的引脚通过缺槽伸出所述陶瓷壳体外，所述陶瓷壳体的容置空间中填充有灌封剂，所述热敏电阻芯片固定于所述灌封剂中，所述热敏电阻芯片包括芯片本体，所述芯片本体的两导电端从内到外分别有Au电极层、Ag电极层、Ni电极层和Sn电极层，所述芯片本体的另外四面包覆有玻璃层。
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