[实用新型]一种高耐热性的热敏电阻

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种热敏电阻。

背景技术

热敏电阻在家电行业通常用来感应温度，并将感应到的温度反馈给控制单元，以达到测温目的或通过程序来实现控温功能。对于通过电加热元件发热而提高温度的电热电器，例如，电饭煲、电蒸锅、煎烤机、电水壶，热敏电阻的作用尤为重要。热敏电阻器是利用热敏材料电阻率随温度变化的特性而制成的电子元件，其中包含电阻值随温度升高而增大的正温度系数(PTC)热敏电阻器元件或电阻值随温度升高而减小的负温度系数(NTC)热敏电阻器元件。NTC热敏电阻器已广泛应用于浪涌电流抑制、温度测量、控制、温度补偿等，PTC热敏电阻器广泛应用于电路与电子元件的过流保护、启动，以及流速、流量、射线测量的相关仪器与应用领域。随着空调、电冰箱、微波设备和汽车等各类电源及电路对热敏电阻器的稳定性要求越来越高，有必要分析和研究具有更好耐热性、散热性，从而提高产品稳定性的热敏电阻器，以适应市场更高要求和竞争的需要。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种高耐热性的热敏电阻，耐热性、散热性更好，适应更高要求的环境下使用。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种高耐热性的热敏电阻，包括陶瓷壳体、热敏电阻芯片，所述陶瓷壳体为圆环状壳体，所述陶瓷壳体设有两缺槽，所述热敏电阻芯片的引脚通过缺槽伸出所述陶瓷壳体外，所述陶瓷壳体的容置空间中填充有灌封剂，所述热敏电阻芯片固定于所述灌封剂中，所述热敏电阻芯片包括芯片本体，所述芯片本体的两导电端从内到外分别有Au电极层、Ag电极层、Ni电极层和Sn电极层，所述芯片本体的另外四面包覆有玻璃层。

优选地，所述引脚的直径为0.2-0.8mm，所述引脚的长度为3-5mm。

优选地，所述引脚上设有弯曲部，所述弯曲部呈“S”形，便于增加散热性及具有固定稳定性。

优选地，所述陶瓷壳体外设有一层铝壳，所述铝壳与所述陶瓷壳体之间设有环状凸起。

优选地，所述引脚外部套有耐高温套管。

优选地，所述灌封剂为陶瓷固化体。

如上所述，本实用新型的一种高耐热性的热敏电阻，具有以下有益效果：该热敏电阻能使陶瓷与银电极欧姆接触良好，最后在Ag电极层上依次电镀Ni电极层和Sn电极层，制备得到的小尺寸片式热敏电阻，尺寸小，稳定性好，在热敏电阻的外部设有一层玻璃层，能耐高温，通过陶瓷壳整体外面缓慢放热。因此，电阻芯片发生的热量能更快速传达到陶瓷壳，提高散热效率，能使电阻芯片在短时间内恢复电阻特性。同时其具有陶瓷壳体和陶瓷固化体双重陶瓷材料的包覆与保护，温度可以均匀地扩散至产品外侧面散热，产品不会产生急剧的温度上升与下降，具备更为稳定之各项性能特性。

附图说明

图1为一种高耐热性的热敏电阻的结构示意图。

图2为一热敏电阻芯片的结构示意图。

元件标号说明：

1、陶瓷壳体；2、灌封剂；3、热敏电阻芯片；4、引脚；41、弯曲部；31、芯片本体；32、玻璃层；33、Au电极层；34、Ag电极层；35、Ni电极层；36、Sn电极层；47、电线夹持部件；48、橡胶固定部件。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

请参阅图1至图2。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。