[实用新型]一种集成式LED车灯多芯片封装结构有效
| 申请号： | 201720360702.X | 申请日： | 2017-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN206864467U | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 庄玩东 | 申请（专利权）人： | 深圳市灿晶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙)11491 | 代理人： | 黄耀钧 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成式LED车灯多芯片封装结构，包括树脂胶体、荧光粉、金线、外置开关、引脚、内置电源、第一芯片、固晶胶体、独立热沉、第二芯片、粘结层、固定座、熔断体，所述树脂胶体底部设有独立热沉，所述独立热沉上设有固晶胶体，所述固晶胶体上方设有第一芯片和第二芯片，且第一芯片通过粘结层与第二芯片胶接，所述第一芯片与第二芯片左右两端各有两个凸点，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是该新型一种集成式LED车灯多芯片封装结构，设计合理，结构简单，通过在树脂胶体内部设置一个内置电源，与两芯片串联，外部接有一个外置开关，用来判断芯片内部电路的完好与否，且本产品内置熔断体可以保护外部电路发生短路对芯片造成损毁。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 led 车灯 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种集成式LED车灯多芯片封装结构，包括树脂胶体(1)、荧光粉(2)、金线(3)、外置开关(4)、引脚(5)、内置电源(6)、第一芯片(7)、固晶胶体(8)、独立热沉(9)、第二芯片(10)、粘结层(11)、固定座(12)、熔断体(13)，其特征在于：所述树脂胶体(1)底部设有独立热沉(9)，所述独立热沉(9)上设有固晶胶体(8)，所述固晶胶体(8)上方设有第一芯片(7)和第二芯片(10)，且第一芯片(7)通过粘结层(11)与第二芯片(10)胶接，所述第一芯片(7)与第二芯片(10)左右两端各有两个凸点，且两凸点均与金线(3)一端焊接，所述左侧金线(3)与树脂胶体(1)左端的引脚(5)焊接，所述右侧金线(3)与树脂胶体(1)右端固定座(12)一端连接，所述固定座(12)顶面与熔断体(13)螺纹连接，所述熔断体(13)设于树脂胶体(1)右侧表面，所述固定座(12)另一端与引脚(5)连接，所述第一芯片(7)上方周围填充有荧光粉(2)，所述树脂胶体(1)左侧底部内置电源(6)，且树脂胶体(1)左侧表面安装有外置开关(4)。
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