[实用新型]一种集成式LED车灯多芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，尤其涉及一种集成式LED车灯多芯片封装结构。

背景技术

在半导体产业中，封装可以有效地防止裸体芯片受到湿气、热量、噪声的影响，并且提高芯片与外部电路之间电性连接的媒介，进而完成集成电路的封装步骤。

现有的封装结构，在完成封装之后，对于内部芯片的线路是否完好就无从判断，一旦封装体无法正常工作，因为原因的未知，就有可能导致芯片的弃用，从而带来资源的浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成式LED车灯多芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型的目的是通过下述技术方案予以实现：一种集成式LED车灯多芯片封装结构，包括树脂胶体、荧光粉、金线、外置开关、引脚、内置电源、第一芯片、固晶胶体、独立热沉、第二芯片、粘结层、固定座、熔断体，所述树脂胶体底部设有独立热沉，所述独立热沉上设有固晶胶体，所述固晶胶体上方设有第一芯片和第二芯片，且第一芯片通过粘结层与第二芯片胶接，所述第一芯片与第二芯片左右两端各有两个凸点，且两凸点均与金线一端焊接，所述左侧金线与树脂胶体左端的引脚焊接，所述右侧金线与树脂胶体右端固定座一端连接，所述固定座顶面与熔断体螺纹连接，所述熔断体设于树脂胶体右侧表面，所述固定座另一端与引脚连接，所述第一芯片上方周围填充有荧光粉，所述树脂胶体左侧底部内置电源，且树脂胶体左侧表面安装有外置开关。

进一步的，所述的电源和外置开关与第一芯片和第二芯片串联。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是该新型一种集成式LED车灯多芯片封装结构，设计合理，结构简单，通过在树脂胶体内部设置一个内置电源，与两芯片串联，外部接有一个外置开关，用来判断芯片内部电路的完好与否，且本产品内置熔断体可以保护外部电路发生短路对芯片造成损毁。

附图说明

图1是本实用新型整体结构示意图；

图中：1、树脂胶体，2、荧光粉，3、金线，4、外置开关，5、引脚，6、内置电源，7、第一芯片，8、固晶胶体，9、独立热沉，10、第二芯片，11、粘结层，12、固定座，13、熔断体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型公开了一种集成式LED车灯多芯片封装结构，包括树脂胶体1、荧光粉2、金线3、外置开关4、引脚5、内置电源6、第一芯片7、固晶胶体8、独立热沉9、第二芯片10、粘结层11、固定座12、熔断体13，所述树脂胶体1底部设有独立热沉9，所述独立热沉9上设有固晶胶体8，所述固晶胶体8上方设有第一芯片7和第二芯片10，且第一芯片7通过粘结层11与第二芯片10胶接，所述第一芯片7与第二芯片10左右两端各有两个凸点，且两凸点均与金线3一端焊接，所述左侧金线3与树脂胶体1左端的引脚5焊接，所述右侧金线3与树脂胶体1右端固定座12一端连接，所述固定座12顶面与熔断体13螺纹连接，所述熔断体13设于树脂胶体1右侧表面，熔断体13与第一芯片7和第二芯片10串联，当电路发生短路时，熔断体13在极端的时间内会发生熔断，断开电路，从而保护两芯片，若想重新使用该结构，只需更换熔断体13即可，所述固定座12另一端与引脚5连接，所述第一芯片7上方周围填充有荧光粉2，所述树脂胶体1左侧底部内置电源6，且树脂胶体1左侧表面安装有外置开关4，所述的电源6和外置开关4与第一芯片7和第二芯片10串联，若电路出现故障，不知道是否是芯片内部电路发生问题时，打开外置开关4，内置电源6就会给芯片内部电路供电，从而判断量芯片的好坏。

本实用新型的有益效果是该新型一种集成式LED车灯多芯片封装结构，设计合理，结构简单，通过在树脂胶体内部设置一个内置电源，与两芯片串联，外部接有一个外置开关，用来判断芯片内部电路的完好与否，且本产品内置熔断体可以保护外部电路发生短路对芯片造成损毁。