[实用新型]一种CPU导热结构有效
| 申请号： | 201720359730.X | 申请日： | 2017-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN206610247U | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 郭勇 | 申请（专利权）人： | 惠州大亚湾华北工控实业有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 陈卫,禹小明 |
| 地址： | 516083 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及散热技术领域，提供了一种CPU导热结构，包括CPU本体，还包括对CPU进行及时散热且解决装配公差的散热本体，所述的散热本体包括与CPU本体直接接触的铜柱、以及套接在铜柱中间的弹簧组件，本实用新型通过采用铜柱结构方式，将高功耗CPU工作时产生的热量充分吸收，且通过弹簧组件吸收压力公差，解决CPU热量的同时有效的保证了CPU不受硬力损坏，延长了CPU的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cpu 导热 结构 | ||
【主权项】：
一种CPU导热结构，包括CPU本体，其特征在于：它还包括对CPU进行及时散热且解决装配公差的散热本体，所述的散热本体包括与CPU本体直接接触的铜柱（1）、以及套接在铜柱（1）中间的弹簧组件（10）。
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