[实用新型]一种CPU导热结构有效
| 申请号： | 201720359730.X | 申请日： | 2017-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN206610247U | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 郭勇 | 申请（专利权）人： | 惠州大亚湾华北工控实业有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 陈卫,禹小明 |
| 地址： | 516083 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cpu 导热 结构 | ||
1.一种CPU导热结构，包括CPU本体，其特征在于：它还包括对CPU进行及时散热且解决装配公差的散热本体，所述的散热本体包括与CPU本体直接接触的铜柱（1）、以及套接在铜柱（1）中间的弹簧组件（10）。
2.根据权利要求1所述的CPU导热结构，其特征在于：所述散热本体还包括上压块（2）、下压块（3）以及铜管（4），所述上压块（2）上表面设置有导热垫（5）和通孔（6），所述通孔（6）上套有边缘套，所述上压块（2）的下表面和下压块（3）的上表面均对称设有条形凹槽（7），所述铜管（4）固定在上压块（2）与下压块（3）之间的条形凹槽（7）内。
3.根据权利要求2所述的CPU导热结构，其特征在于：所述铜柱（1）固定安装在上压块（2）的通孔（6）内，所述弹簧组件（10）通过锁紧螺钉（8）固定在上压块（2）上。
4.根据权利要求3所述的CPU导热结构，其特征在于：所述弹簧组件（10）包括弹簧压片（101）、弹簧导柱（102）和弹簧（103），所述弹簧导柱（102）固定安装在弹簧压片（101）的中部，所述弹簧（103）套在弹簧导柱（102）上。
5.根据权利要求4所述的CPU导热结构，其特征在于：所述铜管（4）呈L型，铜管（4）的尾端连接有侧压块（9）。
6.根据权利要求4所述的CPU导热结构，其特征在于：所述通孔（6）为圆形。
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