[实用新型]一种低成本免夹具SFP封装SC模块有效
| 申请号： | 201720352714.8 | 申请日： | 2017-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN207037159U | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 殷瑞麟;方生金;王远 | 申请（专利权）人： | 深圳市欧凌克光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙)44240 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种低成本免夹具SFP封装SC模块，包括BOSA单元、电路单元，还包括结构单元，所述的结构单元包括为所述的电路单元和BOSA单元提供支撑的底座单元，罩在所述的底座单元上与底座单元一起组成安装所述的电路单元和BOSA单元的保护空间的钣金单元。本实用新型采用一块底座单元安装BOSA单元和电路单元，实现利用底座单元和钣金单元对产品封装，为目前SFP封装SC模块大批量生产和应用提供了理想解决方案。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低成本 夹具 sfp 封装 sc 模块 | ||
【主权项】：
一种低成本免夹具SFP封装SC模块，包括BOSA单元、电路单元，其特征在于：还包括结构单元(4)，所述的结构单元包括为所述的电路单元(1)和BOSA单元(3)提供支撑的底座单元(41)，罩在所述的底座单元(41)上与底座单元(41)一起组成安装所述的电路单元(1)和BOSA单元(3)的保护空间的钣金单元(42)。
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