[实用新型]一种低成本免夹具SFP封装SC模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及光通信技术领域，特别涉及一种低成本免夹具SFP封装SC模块。

背景技术

SFP是光模块的一种封闭方式，是一种封装-热插拔小封装模块，目前最高数率可达4G，多采用LC接口。SFP是SMALL FORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。 SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP 模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。

SC是一种光模块的接口类型，光纤接口是用来连接光纤线缆的物理接口，通常有SC、LC、 FC、ST等几种类型。不同的光模块对应的光纤接口不尽相同。1X9及GBIC光模块通常采用 SC光纤接口，而SFP和XFP封装形式的光模块通常采用LC光纤接口。

随着光通信技术的发展，通信设备的升级改造，为兼顾传统SC接口的1X9，SFP光电模块，一种新型的可热插拔SC光接口单纤双向SFP模块成为最佳产品方案。SFP封装SC模块市场需求不断增多，但是现有设计方式和工艺不能满足其增长提出的系列要求，特别是性价比偏低，生产效率低，可靠性差等弱点尤为突出。如果能不断提高性价比、确保可靠性能，提高生产效率，则对现有网络升级具有重大意义。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中生产效率低、可靠性差、成本高等问题而提出一种低成本免夹具SFP封装SC模块，其为目前SFP封装SC模块大批量生产和应用提供了理想解决方案。

为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案如下：

一种低成本免夹具SFP封装SC模块，包括BOSA单元、电路单元，还包括结构单元，所述的结构单元包括为所述的电路单元和BOSA单元提供支撑的底座单元，罩在所述的底座单元上与底座单元一起组成安装所述的电路单元和BOSA单元的保护空间的钣金单元。

本实用新型采用一块底座单元安装BOSA单元和电路单元，实现利用底座单元和钣金单元对产品封装，为目前SFP封装SC模块大批量生产和应用提供了理想解决方案。

进一步的，上述的低成本免夹具SFP封装SC模块中：还包括将所述的钣金单元卡合到底座单元上的解锁件单元，所述的解锁件单元包括将钣金单元卡合到底座单元上的扭簧和解锁拉环。

进一步的，上述的低成本免夹具SFP封装SC模块中：在所述的底座单元还设置有为连接VCC、GND、RSSI、差分信号正负的硬板垂直连接单元。

进一步的，上述的低成本免夹具SFP封装SC模块中：所述电路单元包括设置在电路板上的发射驱动单元、对接收信号进行限幅放大的接收放大单元及单片机单元。

进一步的，上述的低成本免夹具SFP封装SC模块中：所述发射驱动单元包括为产品提供发射驱动电流的驱动单元和信号耦合单元，故障报警单元。

进一步的，上述的低成本免夹具SFP封装SC模块中：所述BOSA单元包括安装有滤光片单元的基座单元，设置在基座单元上的完成电到光的转换的发射管芯和完成光到电的转换的接收管芯。

附图说明

图1为本实用新型一种低成本免夹具SFP封装SC模块的结构原理图。

图2为本实用新型实施例1中的结构件分解图。

图3为本实用新型实施例1中的BOSA单元的结构示意图。

图4为本实用新型实施例1中电路单元结构图。

图中标记7和8表示电信号，标记9表示光信号

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例附图对本实用新型作进一步描述。

实施例1，如图1所示，本实施例是一种低成本免夹具SFP封装SC模块，在该模块中具有BOSA单元3以及电路单元1，电路单元1中有以单片机为核心的控制单元和在单片机控制下实现信号放大的发射驱动单元以及对接收光信号进行放大的放大单元。