[实用新型]贴片芯片引脚整形装置有效
| 申请号: | 201720345176.X | 申请日: | 2017-04-01 |
| 公开(公告)号: | CN206672904U | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
| 发明(设计)人: | 许化珍;张曙光;张洪伟;郑鹏尚;赵灿松;杨凤超;张鸿平;应永艳 | 申请(专利权)人: | 中广核研究院有限公司北京分公司;中国广核集团有限公司;中国广核电力股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙)11017 | 代理人: | 韩登营,张焕亮 |
| 地址: | 100086 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本申请提供了一种贴片芯片引脚整形装置,包括一底板,一立柱,该立柱垂直设置于底板上;一把手,该把手的一端与立柱的远离所述底板的另一端铰接;一上模,该上模通过一连杆与所述把手连接;其中,连杆的两端分别与上模的中间位置以及把手上距离把手与立柱连接处一指定距离的位置铰接;一下模,该下模设置于上模垂直下方的底板上;导柱,其数量为2,其分别设置于下模的两端,且分别一端垂直固定于底板上,另一端穿过上模上设置的导向孔与上模滑动连接;每个导柱上套设有使上模复位的弹簧;其中,下模上每间隔一指定距离设置一下模凸起;上模上对应设置有一上模开口槽。本申请可以实现对芯片引脚的精确、方便、快捷的整形。 | ||
| 搜索关键词: | 芯片 引脚 整形 装置 | ||
【主权项】:
一种贴片芯片引脚整形装置,其特征在于,包括:一底板,一立柱,该立柱垂直设置于所述底板上;一把手,该把手的一端与所述立柱的远离所述底板的另一端铰接;一上模,所述上模通过一连杆与所述把手连接;其中,所述连杆的两端分别与所述上模的中间位置以及所述把手上距离把手与立柱连接处一指定距离的位置铰接;一下模,所述下模设置于所述上模垂直下方的底板上;导柱,所述导柱数量为2,其分别设置于所述下模的两端,且分别一端垂直固定于所述底板上,另一端穿过所述上模上设置的导向孔与上模滑动连接;每个所述导柱上套设有使上模复位的弹簧;其中,所述下模上每间隔一指定距离设置一下模凸起;所述上模上对应设置有一上模开口槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





