[实用新型]贴片芯片引脚整形装置

权利要求书

1.一种贴片芯片引脚整形装置，其特征在于，包括：

一底板，

一立柱，该立柱垂直设置于所述底板上；

一把手，该把手的一端与所述立柱的远离所述底板的另一端铰接；

一上模，所述上模通过一连杆与所述把手连接；其中，所述连杆的两端分别与所述上模的中间位置以及所述把手上距离把手与立柱连接处一指定距离的位置铰接；

一下模，所述下模设置于所述上模垂直下方的底板上；

导柱，所述导柱数量为2，其分别设置于所述下模的两端，且分别一端垂直固定于所述底板上，另一端穿过所述上模上设置的导向孔与上模滑动连接；每个所述导柱上套设有使上模复位的弹簧；

其中，所述下模上每间隔一指定距离设置一下模凸起；所述上模上对应设置有一上模开口槽。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述上模的开口槽的棱边为经倒角处理过的棱边，所述下模凸起的棱边为经倒角处理过的棱边。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述下模凸起的宽度等于芯片两端引脚需要整形折弯处之间的长度；所述下模凸起的高度等于芯片引脚需折弯的高度。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，各个所述下模凸起上分别设置有一下模芯片槽。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述上模开口槽内设置有一可压缩橡胶条。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导柱穿过上模的导向孔的一端与一螺帽螺纹连接。

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述底板上设置有一下模安装槽，所述下模卡设于所述下模安装槽内。

8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导柱的一端设置有一螺丝刀口；所述底板上设置有导柱安装螺纹孔，所述导柱通过其上设置的外螺纹与所述导柱安装螺纹孔螺纹旋合，以使所述导柱与所述底板螺纹连接；所述立柱的与所述底板连接的一端设置有两个螺纹孔，所述底板的相应位置设置有两个安装孔，通过设置两个螺栓分别穿过所述安装孔与所述螺纹孔螺纹旋合，以使所述立柱与所述底板螺纹连接。

9.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述下模芯片槽的宽度与所述芯片匹配；所述下模芯片槽的深度＝(1/2芯片的厚度)-(1/2引脚的厚度)；所述上模开口槽的宽度与所述下模凸起的宽度方向左、右各加0.2mm相匹配。

10.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述底板、立柱、上模、把手、连杆分别为由硬质铝合金材料制成的底板、立柱、上模、把手、连杆；所述下模为由ABS塑料制成的下模；所述导柱为由不锈钢材质制成的导柱。