[实用新型]一种GPP芯片刮涂玻璃浆的刮刀有效
| 申请号： | 201720310578.6 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN206628444U | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 高飞;李浩;魏兴政 | 申请（专利权）人： | 济南兰星电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/329 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250200 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于台面二极管制造过程中所使用刮刀领域，尤其涉及一种GPP芯片刮涂玻璃浆的刮刀，包括刮刀主体，所述刮刀主体上设置有斜口面，所述斜口面的倾斜度为30°‑60°，所述刮刀主体由软质材料制成。本实用新型中刮刀主体采用软质的材料制作，即不会损伤芯片，且斜口制作可控、斜口面平整、有弹性，能保证沟槽充分填满玻璃浆，从而提升产品质量及效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 gpp 芯片 玻璃 刮刀 | ||
【主权项】：
一种GPP芯片刮涂玻璃浆的刮刀，其特征在于：包括刮刀主体，所述刮刀主体上设置有斜口面，所述斜口面的倾斜度为30°‑60°，所述刮刀主体由软质材料制成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
