[实用新型]一种用于半导体晶片冷却的装置有效
| 申请号： | 201720309793.4 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN206628461U | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 魏兴政;李浩 | 申请（专利权）人： | 济南兰星电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250200 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体冷却装置领域，尤其涉及一种用于半导体晶片冷却的装置，包括长方体箱体，所述长方体箱体上设置有箱门，所述长方体箱体内侧下部设置有可以移动的传输承载机构，所述长方体箱体包括内箱体和外箱体，所述内箱体与外箱体之间设置有制冷盘管，所述制冷盘管的一端设置有设置在外箱体上的制冷进口，另一端设置有设置在外箱体制冷出口。本实用新型中长方体箱体的设计，既能保证冷却速度均匀，又能保证晶片免受环境污染。从而保证所制器件质量的可靠性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 晶片 冷却 装置 | ||
【主权项】：
一种用于半导体晶片冷却的装置，包括长方体箱体，所述长方体箱体上设置有箱门，其特征在于：所述长方体箱体内侧下部设置有可以移动的传输承载机构，所述长方体箱体包括内箱体和外箱体，所述内箱体与外箱体之间设置有制冷盘管，所述制冷盘管的一端设置有设置在外箱体上的制冷进口，另一端设置有设置在外箱体制冷出口。
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