[实用新型]一种用于半导体晶片冷却的装置

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体冷却装置领域，尤其涉及一种用于半导体晶片冷却的装置。

背景技术

在半导体器件制造过程中，需经过很多高温处理的工序，之后需要冷却，硅半导体是晶体，在高温状态下，晶格排列会重新排列，所以降温很重要，它直接影响半导体晶片内应力，另外，半导体器件对杂质非常敏感，在降温过程中还应不被环境杂质的污染。

目前业内普遍的做法是在空气中冷却，更有甚者是用风吹的方式让晶片急速降温，这样对晶片内应力以及空气的污染情况没有可控性，从而导致产品质量可靠性和稳定性都不理想。

实用新型内容

本实用新型针对上述的问题，提供了一种用于半导体晶片冷却的装置。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为，本实用新型提供一种用于半导体晶片冷却的装置，包括长方体箱体，所述长方体箱体上设置有箱门，所述长方体箱体内侧下部设置有可以移动的传输承载机构，所述长方体箱体包括内箱体和外箱体，所述内箱体与外箱体之间设置有制冷盘管，所述制冷盘管的一端设置有设置在外箱体上的制冷进口，另一端设置有设置在外箱体制冷出口。

作为优选，所述长方体箱体上还设置有与内箱体连通设置的进气孔。

作为优选，所述传输承载机构包括移动架以及设置在移动架上的小型传送带组件，所述移动架包括卡位长槽以及用于固定小型传送带组件的支撑板。

作为优选，所述内箱体的内侧下部设置有用于配合卡位长槽的卡位支撑板。

作为优选，所述箱门的外侧设置有把手。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

1、本实用新型中长方体箱体的设计，既能保证冷却速度均匀，又能保证晶片免受环境污染。从而保证所制器件质量的可靠性和稳定性；

2、其传输承载机构和卡位支撑板的设置，则可以使晶片的冷却更加高效且均匀。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为实施例1提供的用于半导体晶片冷却的装置的立体结构示意图；

图2为实施例1提供的用于半导体晶片冷却的装置(将传输承载机构从内箱体内移出)的立体结构示意图；

以上各图中，1、长方体箱体；11、外箱体；12、内箱体；13、进气孔；14、制冷进口；15、制冷出口；16、卡位支撑板；2、箱门；3、传输承载机构；31、小型传送带组件；32、支撑板；33、卡位长槽。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。

实施例1，如图1、图2所示，本实用新型提供了一种用于半导体晶片冷却的装置，包括长方体箱体，其长方体箱体上设置了箱门，从上述的结构可以看出，其长方体箱体与箱门之间可以形成一个密封的空间，即该密封的空间则是用来放承载晶片的载片舟的；从图中可以看出，其长方体箱体内侧下部设置了可以移动的传输承载机构，该传输承载机构则是用来承载载片舟的，即可以更方便的挪放载片舟，相应的提高工作效率；为了使箱体内部的制冷效果更加均匀，故将长方体箱体包括内箱体和外箱体两部分，很明显，内箱体和外箱体之间是有空间的，该空间则是用来盛放制冷盘管的，其制冷盘管的一端设置了设置在外箱体上的制冷进口，另一端设置了设置在外箱体制冷出口，很明显，制冷盘管的设置，可以使箱体内部的待冷却的晶片，更均匀的冷却。补充说明一下，长方体箱体和箱门整体是使用耐高温、不易变形、传热性好的材质制作，其箱门也是选用能够制冷的箱门，为了使长方体箱体不漏温，发明人在外箱体的外侧设置保温层。

从图1中可以看出，其长方体箱体上设置了与内箱体连通设置的进气孔，该进气孔是通入气体的，一般为高纯惰性气体，以避免外界杂质进入装置内污染晶片。

从图2中可以看出，其传输承载机构包括移动架以及设置在移动架上的小型传送带组件，移动架包括卡位长槽以及用于固定小型传送带组件的支撑板，其小型传送带组件是比较成熟的设计，故此不作详细的说明。