[实用新型]多层导体材料复合件及其复合装置有效
| 申请号： | 201720307553.0 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN206781140U | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 陈飞 | 申请（专利权）人： | 苏州斯帝登特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B9/04;B32B15/08;B32B15/20;B32B3/30;B32B7/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层导体材料复合件，包括至少两层导体材料层，相邻的两层导体材料层之间夹设有薄膜层，所述导体材料层上具有复数个凹凸点，所述导体材料层上的凹凸点对所述薄膜层产生挤压力，所有所述导体材料层以及所述薄膜层在所述挤压力的作用下复合形成所述的多层导体材料复合件。本实用新型还公开了一种多层导体材料复合件的复合装置，应用于上述的多层导体材料复合件的复合，其包括超声波焊接设备与所述超声波焊接设备连接的压块，所述压块上设置有复数个凹凸压点。本实用新型取消了导电胶水或者导电胶带等产品，避免了被粘接物与导电胶水或者导电胶带发生反应，也避免了胶水粘接不牢带来的各种弊端。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 导体 材料 复合 及其 装置 | ||
【主权项】：
一种多层导体材料复合件，其特征在于：包括至少两层导体材料层，相邻的两层导体材料层之间夹设有薄膜层，所述导体材料层上具有复数个凹凸点，所述导体材料层上的凹凸点对所述薄膜层产生挤压力，所有所述导体材料层以及所述薄膜层在所述挤压力的作用下复合形成所述的多层导体材料复合件。
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