[实用新型]多层导体材料复合件及其复合装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及金属与半导体材料复合技术，特别是涉及多层导体材料复合件及其复合装置。

背景技术

金属导体与半导体材料或者复合材料之间实现组装，一般采用导电胶水或者导电胶带将二者进行粘接。然而，利用导电胶水或者导电胶进行粘接无法确保粘接牢固，或者经过一段时间使用后，粘接性能会减弱；导电胶水或者导电胶带等产品中含有化学物质，可能造成被粘接物与其发生反应，最终导致被粘接物之间的电气性能等变差（如电阻变大、接触电阻变大等）；此外，现有粘接方式，在施工完毕后，后期的作业或者使用中，因搬运、弯折等操作，会出现粘接位置的破损、位移等不良现象，影响电气、外观等性能。

发明内容

为解决上述技术问题，本实用新型目的在于提供一种多层导体材料复合件及其复合装置，以克服现有技术的不足。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

本实用新型公开了一种多层导体材料复合件，包括至少两层导体材料层，相邻的两层导体材料层之间夹设有薄膜层，所述导体材料层上具有复数个凹凸点，所述导体材料层上的凹凸点对所述薄膜层产生挤压力，所有所述导体材料层以及所述薄膜层在所述挤压力的作用下复合形成所述的多层导体材料复合件。

优选的，所述薄膜层为塑料薄膜层。

优选的，所述薄膜层为碳薄膜层。

优选的，所述导体材料层包括金属材料层或金属合金材料层。

进一步的，所述金属材料层至少包括铜材料层、铝材料层、金箔材料层和银箔材料层中的任意一种。

优选的，该多层导体材料复合件包括两层所述导体材料层，两层所述导体材料层之间夹设有所述薄膜层。

本实用新型还公开了一种多层导体材料复合件的复合装置，应用于上述的多层导体材料复合件的复合，其包括超声波焊接设备与所述超声波焊接设备连接的压块，所述压块上设置有复数个凹凸压点，当所述压块在所述超声波焊接设备的作用下压设于位于最上面的所述导体材料层上时，从而在所有的所述导体材料层上形成所述的凹凸点。

优选的，所述压块至少包括钢压块、铜压块或铝合金压块

优选的，所述凹凸点的形状为三角形、圆形。

与现有技术相比，本实用新型的优点至少在于：

1）本实用新型中的复合件采用至少两层导体材料层以及薄膜层，取消了导电胶水或者导电胶带等产品，避免了被粘接物与导电胶水或者导电胶带发生反应，也避免了胶水粘接不牢带来的各种弊端。

2）本实用新型中的复合件依靠导体材料层上的凹凸点产生的挤压力，从而使得彼此之间产生牢固的复合力，因而更加牢固稳定。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中或现有技术中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型实施例所公开的多层导体材料复合件的主视图；

图2为本实用新型实施例所公开的多层导体材料复合件的俯视图；

图3为本实用新型实施例所公开的多层导体材料复合件的复合装置的的压块的主视图；

图4为本实用新型实施例所公开的多层导体材料复合件的复合装置的压块的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

参见图1-2所示，本实用新型实施例公开了一种多层导体材料复合件，包括两层导体材料层1，两层导体材料层1之间夹设有薄膜层2，导体材料层1上具有复数个凹凸点11，导体材料层1上的凹凸点11对薄膜层2产生挤压力，导体材料层1以及薄膜层2在挤压力的作用下复合形成的多层导体材料复合件。

优选的，薄膜层2为塑料薄膜层。

优选的，薄膜层2为碳薄膜层。

优选的，导体材料层1包括金属材料层或金属合金材料层。

进一步的，金属材料层至少包括铜材料层、铝材料层、金箔材料层和银箔材料层中的任意一种。

参见图3-4所示，本实用新型实施例还公开了一种多层导体材料复合件的复合装置，应用于上述的多层导体材料复合件的复合，其包括超声波焊接设备（图中未显示）与超声波焊接设备连接的压块3，压块3上设置有复数个凹凸压点31，当压块3在超声波焊接设备的作用下压设于位于最上面的导体材料层1上时，从而在所有的导体材料层1上形成的凹凸点11。导体材料层1上的凹凸点11对薄膜层2产生挤压力，导体材料层1以及薄膜层2在挤压力的作用下复合形成的多层导体材料复合件。