[实用新型]功率半导体器件有效

专利信息
申请号: 201720299220.8 申请日: 2017-03-24
公开(公告)号: CN206685392U 公开(公告)日: 2017-11-28
发明(设计)人: 李学会 申请(专利权)人: 深圳深爱半导体股份有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/417;H01L21/336;H01L29/739;H01L29/78
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 代理人: 吴平
地址: 518118 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种功率半导体器件,包括第一导电类型的衬底、衬底上的第二导电类型的阱区、阱区内的第一导电类型的源区、阱区上方的栅极、以及阱区上与阱区和源区连接的源极金属;阱区包括表面的第一结构和表面的第二结构,第一结构由多个朝第一方向延伸、沿第二方向排列的图案组成,第二结构沿第二方向延伸从而连接各图案,第一方向为栅极之间的间距方向,第二方向垂直于第一方向;第二结构与源极金属直接接触。本实用新型能大幅地增大器件的雪崩耐量。
搜索关键词: 功率 半导体器件
【主权项】:
一种功率半导体器件,所述功率半导体器件的元胞结构包括第一导电类型的衬底、所述衬底上的第二导电类型的阱区、所述阱区内的第一导电类型的源区、所述阱区上方的栅极、以及所述阱区上与所述阱区和源区连接的源极金属,所述第一导电类型和第二导电类型为相反的导电类型;其特征在于,所述阱区包括表面的第一结构和表面的第二结构,所述第一结构由多个朝第一方向延伸、沿第二方向排列的图案组成,所述第二结构沿所述第二方向延伸从而连接各所述图案,所述第一方向为所述栅极之间的间距方向,所述第二方向垂直于所述第一方向;所述第二结构与所述源极金属直接接触。
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