[实用新型]一种塑封体侧面引脚具有侧边爬锡性能的封装结构有效
| 申请号： | 201720281830.5 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN206595254U | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 刘恺;王亚琴;梁志忠 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙)32309 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构，它包括引脚（1）和基岛（2），所述引脚（1）设置于基岛（2）周围，所述基岛（2）正面通过粘结物质或焊料（3）设置有芯片（4），所述芯片（4）通过金属焊线（5）与引脚（1）形成电性连接，所述引脚（1）背面外侧设置有斜边（7），所述引脚（1）、基岛（2）以及斜边（7）表面设置有锡层（8），所述引脚（1）、基岛（2）以及芯片（4）外围区域包封有塑封料（6）。本实用新型一种塑封体侧面引脚具有侧边爬锡性能的封装结构，它可有效增加侧边镀锡面积，提高产品的焊接性能与焊接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 侧面 引脚 具有 侧边 性能 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构，其特征在于：它包括引脚（1）和基岛（2），所述引脚（1）设置于基岛（2）周围，所述基岛（2）正面通过粘结物质或焊料（3）设置有芯片（4），所述芯片（4）通过金属焊线（5）与引脚（1）形成电性连接，所述引脚（1）背面外侧设置有斜边（7），所述引脚（1）、基岛（2）以及斜边（7）表面设置有锡层（8），所述引脚（1）、基岛（2）以及芯片（4）外围区域包封有塑封料（6）。
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